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集成电路芯片元部件进给装置
| 专利名称： | 集成电路芯片元部件进给装置 |
| 摘要： | 一进给杆相应于一芯片安装器的荷载输入而下降。一旋转鼓通过一转换机构间歇地在一个方向移动。设置在一元部件容纳室内的芯片元部件被对齐并卸下。当一大于预定值的旋转阻力发生时，一皮带就打滑，从而使芯片元部件的破裂得以防止。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社村田制作所 |
| 发明人： | 根本章;高桥繁己;甲斐下仁平;名村光弘 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2000-12-13T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN00136417.0 |
| 公开号： | CN1339393 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 吴明华 |
| 分类号： | B65G49/07 |
| 申请人地址： | 日本京都府 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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