原文传递
一种用于集成电路封装设备的料片进给机构
| 专利名称： | 一种用于集成电路封装设备的料片进给机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括锁紧螺栓、压辊、主体框架、传送带、皮带轮、变速箱、电动机、底座、升降装置，升降装置嵌入安装于主体框架上，升降装置包括有保护外壳、齿轮、支撑杆、链条、限位块、调节阀、调节阀固定块，保护外壳内部设有齿轮、限位块，本实用新型一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，进给机构需要对接于封装设备的安装装置，通过转动调节阀使齿轮在链条上转动，转动后支撑杆将推动上方的保护外壳，使进给机构高度上升，在达到要求高度后将调节阀按入调节阀固定块上，使得齿轮无法转动，能够满足在生产过程中与不同设备对接的不同高度的需求，增加了装置灵活度。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 黄文鹏 |
| 发明人： | 吴泽榕 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820393104.7 |
| 公开号： | CN208217742U |
| 分类号： | B65G41/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;B;H;B65;H01;B65G;H01L;B65G41;H01L21;B65G41/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 申请人地址： | 362000 福建省泉州市南安市丰州镇丰州村燕山49号 |
| 主权项： | 1.一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于：其结构包括锁紧螺栓（1）、压辊（2）、主体框架（3）、传送带（4）、皮带轮（5）、变速箱（6）、电动机（7）、底座（8）、升降装置（9），所述锁紧螺栓（1）嵌入安装于主体框架（3）上，所述压辊（2）与传送带（4）相贴合，所述传送带（4）与皮带轮（5）相贴合，所述电动机（7）通过皮带与变速箱（6）相连接，所述电动机（7）与主体框架（3）相焊接，所述底座（8）安装于升降装置（9）下方，所述升降装置（9）嵌入安装于主体框架（3）上，所述升降装置（9）包括有保护外壳（901）、齿轮（902）、支撑杆（903）、链条（904）、限位块（905）、调节阀（906）、调节阀固定块（907），所述保护外壳（901）内部设有齿轮（902）、限位块（905），所述齿轮（902）嵌入安装于支撑杆（903）上，所述支撑杆（903）与保护外壳（901）相焊接，所述链条（904）与保护外壳（901）为一体化结构，所述链条（904）与齿轮（902）相齿合，所述限位块（905）与支撑杆（903）为一体化结构，所述调节阀（906）安装于齿轮（902）左侧且处于同一轴心，所述调节阀固定块（907）安装于调节阀（906）右侧。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
检索历史
应用推荐
