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原文传递集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法

专利名称：	集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法
摘要：	本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法，一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘,基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上，本封装机构结构简单，设计合理，使用方便，能将半导体器件封装在载带内。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	福州派利德电子科技有限公司
发明人：	谢名富;吴成君;林康生
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201910417507.X
公开号：	CN110040277A
代理机构：	福州元创专利商标代理有限公司
代理人：	陆帅;蔡学俊
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	350012 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼
主权项：	1.一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘, 基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上；所述送带机构包括安装在架体上的伺服电机、转轮，伺服电机与转轮带传动，转轮外周圆周均布有将载带拨动沿输送方向移动的拨杆；所述热封装置设置有包括热封头、缓冲座、底座，所述底座安装在架体上，基板上设置有用以放置缓冲座的槽口，部分输送通道开设在缓冲座上表面，缓冲座位于槽口内，底座上竖直设置有抵靠缓冲座下侧面的弹簧柱塞，热封头经安装在架体上的升降机构带动升降；所述切断装置包括竖直设置的气缸，气缸的气缸杆上安装有切刀；盖带转盘安装在架体上部，盖带转盘上安装有盖带，架体上于盖带转盘旁侧安装有导辊组，热封装置输入侧设置有将盖带压在载带上的压板，盖带绕过导辊组后由压板下部穿过。 2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：收带转盘包括盘体、转轴，盘体中部设置有通孔，通孔外周设置有卡孔，盘体经通孔套设在转轴上，转轴上设置有与卡孔卡接的卡部，架体上安装有收带电机、传动轴，转轴、传动轴上经轴承座安装在架体上，收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端，传动轴输出端安装有锥齿轮A, 转轴上安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B。 3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：升降机构包括安装在架体上的升降电机、导轨、拉簧，所述导轨上安装有滑块，热封头安装在滑块上，滑块上部横置有滑槽，滑槽内设置有轴销，升降升降电机的输出轴上设置有曲柄，轴销安装在曲柄外端，拉簧下端连接滑块，拉簧上端位于升降电机的输出轴上方。 4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：观察检测口于基板上方设置有检测设备，检测设备安装在架体上。 5.根据权利要求4所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：检测设备为视觉检测系统。 6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：观察检测口开设在盖板上，盖板盖设在基板上并经螺钉锁固，观察检测口下方设置有插板，盖板上于检测口下方设有插槽，插板插设在插槽内，插板上设置有玻璃窗口。 7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：架体上与载带导送通道输入侧下部设置有上导辊、下导辊，上导辊安装在架体上，下导辊安装在摆杆一端，摆杆另一端与上导辊的轴部连接固定，载带依次绕过下导辊、上导辊后进入载带导送通道。 8.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：入料口开设在盖板上，盖板上与入料口于观察检测口之间设置有扇形缺口，入料口连通扇形缺口，扇形缺口设置有用以开闭扇形缺口的扇形板的圆心部与基板铰接，扇形板上设置有把手，扇形板上与铰接点旁侧经复位拉簧连接基板。 9.一种集成电路芯片测试编带机编带传送方法，采用如根据权利要求1-8任意一项所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：输送机构将半导体器件由入料口放入输送通道上的载带的贮格内使半导体器件处于待封装状态，待封装状态的半导体器件经送带机构驱动向前输送至热封装置，热封装置经载带与盖带热封使得半导体器件被封装，封装后的载带输出后缠绕在收带转盘上，收带转盘上收集满后，通过切断装置切断载带，更换新的收带转盘。
所属类别：	发明专利