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原文传递一种集成电路编带装置

专利名称：	一种集成电路编带装置
摘要：	本实用新型涉及集成电路加工技术领域，公开了一种自动化程度高且具备拆带功能的集成电路编带装置，具有用于承载待检测对象的载带及设置于载带一端的压带装置，压带装置用于封装载带上的集成电路，在载带的一端安装有载带驱动电机，在载带的另一端安装有压带电机，载带驱动电机用于驱动载带，压带电机用于驱动压带装置，载带驱动电机将载带移动至压带装置的下方，压带装置由压带电机带动工作，使得压带装置上下运动进而对集成电路编带封装。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市冠达宏科技有限公司
发明人：	随秀丽
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201920256109.X
公开号：	CN209617576U
代理机构：	深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	谭育华
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥芙蓉工业区芙蓉七路2号工业大厦9楼F2
主权项：	1.一种集成电路编带装置，其特征在于，具有用于承载待检测对象的载带及设置于所述载带一端的压带装置，所述压带装置用于封装所述载带上的集成电路，在所述载带的一端安装有载带驱动电机，在所述载带的另一端安装有压带电机，所述载带驱动电机用于驱动所述载带，所述压带电机用于驱动所述压带装置，所述载带驱动电机将所述载带移动至所述压带装置的下方，所述压带装置由所述压带电机带动工作，使得所述压带装置上下运动对所述集成电路进行编带封装。 2.根据权利要求1所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述压带装置内设置有加热装置，所述加热装置用于对所述集成电路进行热封装。 3.根据权利要求1所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述载带的顶部设置有影像检测装置，所述影像检测装置用于检测所述载带上集成电路的品质。 4.根据权利要求1或3所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述载带的下方设置有轨道，所述轨道用于固定所述载带。 5.根据权利要求4所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述轨道的两端设置有前端针轮和后端针轮，所述前端针轮及所述后端针轮用于滑动所述载带在所述轨道内向前或向后移动。 6.根据权利要求1或2所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述压带装置的顶部设置有压带气缸，所述压带气缸用于驱动所述压带装置移动到指定位置。 7.根据权利要求6所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述压带气缸的一侧安装有上带装置，所述上带装置用于固定上带。 8.根据权利要求7所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述上带装置的一侧安装有上带松紧调整器，所述上带松紧调整器用于调整所述上带装置的松紧度。 9.根据权利要求1所述的集成电路编带装置，其特征在于，还包括跳料盖及感应器，所述跳料盖用于限定所述集成电路在所述载带上的位置，所述感应器用于感应所述跳料盖是否运动，若所述跳料盖被所述集成电路触及弹出所述载带，则所述感应器截断所述载带驱动电机的工作电源。
所属类别：	实用新型