专利名称: |
编带装置 |
摘要: |
本发明的编带装置(10)具备:按压构件(11),在粘贴位置(T)将载带(P)以及盖带(Q)的任一方推压并粘接至另一方;输送机构(12),以在载带(P)设置有将从合流位置(J)的上游侧直到粘贴位置(T)的下游侧的范围张紧的张紧区域(S)的状态,输送载带(P);上侧引导件(23),配置于张紧区域(S)的上方;以及上推机构(34),将张紧区域(S)整体或局部地从下方推压至上侧引导件(23)。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
上野精机株式会社 |
发明人: |
东晋平 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2017-12-11T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-23T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201780076426.7 |
公开号: |
CN110049924A |
代理机构: |
北京品源专利代理有限公司 |
代理人: |
吕琳;朴秀玉 |
分类号: |
B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15 |
申请人地址: |
日本福冈县远贺郡 |
主权项: |
1.一种编带装置,对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送,在该插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至该载带的上侧,在粘贴位置将该盖带粘接至该载带来将所述电子零件进行封入,所述编带装置具备: 按压构件,在所述粘贴位置将所述载带以及所述盖带中的任一方推压并粘接至另一方; 输送机构,以在所述载带设置有将从所述合流位置的上游侧直到所述粘贴位置的下游侧的范围张紧的张紧区域的状态,输送该载带; 上侧引导件,配置于所述张紧区域的上方;以及 上推机构,将所述张紧区域整体或局部地从下方推压至所述上侧引导件。 2.根据权利要求1所述的编带装置,其中, 所述上推机构具有:从下方与所述张紧区域相接的接触部;以及对所述接触部施加向上的力的弹性体。 |
所属类别: |
发明专利 |