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原文传递一种芯片金线检测装置

专利名称：	一种芯片金线检测装置
摘要：	本实用新型公开了一种芯片金线检测装置，包括传动机构，所述传动机构包括底板、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件，所述Y轴传动组件横向设置，且安装于所述底板上，所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上，所述载板组件固定于所述X轴传动组件上，所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板上，所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接，芯片设于所述载板组件上。本实用新型的优点是将芯片设于贴有胶带的载框上，通过对载板内部抽真空，使载框稳定地吸附于载板表面，避免检测过程中芯片移动导致检测出错，实现自动化及大批量的芯片金线检测，检测效率提高至3000只/小时，检测精度提升至1个像素点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏亿可得电子科技有限公司
发明人：	熊舒华
专利状态：	有效
申请号：	CN201820800599.0
公开号：	CN208383740U
代理机构：	南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人：	聂午阳
分类号：	G01N21/89(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	212000 江苏省镇江市润州工业园区蚕桑路520号1号南楼三层西
主权项：	1.一种芯片金线检测装置，其特征在于：包括传动机构，所述传动机构包括底板(1)、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件，所述Y轴传动组件横向设置，且安装于所述底板(1)上，所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上，所述载板组件固定于所述X轴传动组件上，所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板(1)上，所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接，且位于所述载板组件上方，芯片置于所述载板组件上。
所属类别：	实用新型