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原文传递单晶硅棒周转器

专利名称：	单晶硅棒周转器
摘要：	本发明提供单晶硅棒周转器，用于解决现有技术中硅棒在生产现场移动困难的技术问题。本发明所述的单晶硅棒周转器，包括过渡平台、进料升降机、缓存线、出料升降机、工装和AGV小车，空工装放置于过渡平台上，单晶硅棒手工放置于过渡平台上的空工装内，进料升降机将过渡平台上放置有硅棒的工装移动至缓存线，单晶硅棒在缓存线上进行相应的处理后，由出料升降机将经缓存线处理后的单晶硅棒移至AGV小车，并由AGV小车移送至相应的位置。本方案相对于现有技术中采用手工移送硅棒，具有硅棒移动方便，并且，减少了单晶硅棒移动过程中的手工干预，降低了操作人员的劳动强度，单晶硅棒移动过程中不容易被碰撞，优化了单晶硅棒周转器的性能。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	杭州中为光电技术有限公司
发明人：	叶欣;汪辉;金光前;朱国旺;吕斌龙;洪昀
专利状态：	有效
申请号：	CN201811111742.6
公开号：	CN109205313A
代理机构：	浙江英普律师事务所 33238
代理人：	陈小良
分类号：	B65G49/05(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	310030 浙江省杭州市钱江经济开发区龙船坞路96号
主权项：	1.单晶硅棒周转器，其特征是：包括过渡平台(1)、进料升降机(2)、缓存线(3)、出料升降机(4)、工装(5)和AGV小车(6)；其中，所述工装(5)放置于所述过渡平台(1)上，所述进料升降机(2)将所述过渡平台(1)上的工装(5)移入所述缓存线(3)，所述出料升降机(4)将所述缓存线(3)上的工装(5)移入所述AGV小车(6)，所述工装(5)包括框架，在所述框架上粘接有避免框架损坏单晶硅棒的缓冲层。
所属类别：	发明专利