专利名称: | 单晶硅棒转运车 |
摘要: | 单晶硅棒转运车,包括车体,在车体上设有开口朝前的U型口,在车体底部对应U型口后部安装托盘,托盘上设有上宽下窄的锥形孔,在车体底部位于托盘前方铰接前后转动的托架,托架与车体之间连接升降油缸,在车体顶部对应U型口后部安装左右对称布置的平移油缸,二个平移油缸指向U型口,且在二个平移油缸相对端分别安装卡箍,在车体上安装与升降油缸和平移油缸通过管路连接的油泵。在转运单晶硅棒过程中,其可提高单晶硅棒固定结构稳定性,避免单晶硅棒滚落车外,避免单晶硅棒与转运车磕碰,保证单晶硅棒产品质量。 |
专利类型: | 实用新型 |
国家地区组织代码: | 辽宁;21 |
申请人: | 辽宁中电科半导体材料有限公司 |
发明人: | 张国峰;刘瑞强;穆光裕 |
专利状态: | 有权 |
申请日期: | 2020-04-30T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2021-02-09T00:00:00+0800 |
申请号: | CN202020704212.9 |
公开号: | CN212500558U |
代理机构: | 锦州辽西专利事务所(普通合伙) |
代理人: | 李辉 |
分类号: | B62B3/04;B62B3/10;B62B3/02;B;B62;B62B;B62B3;B62B3/04;B62B3/10;B62B3/02 |
申请人地址: | 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号 |
所属类别: | 实用新型 |