专利名称: |
一种不等厚对接焊缝TOFD检测的缺陷深度计算方法 |
摘要: |
本发明涉及一种不等厚对接焊缝TOFD检测的缺陷深度计算方法,包括如下步骤:(1)对焊缝进行厚度方向分区;(2)求算探头中心间距PCS;(3)求算分区虚拟中心间距PCS;(4)制作对比试块,对比试块沿厚度方向分区;(5)应用等效声程法则计算对比试块上特定信号在TOFD图像上深度显示;(6)应用等效声程法则计算确定图像虚拟深度和缺陷实际深度的关系。本发明的优点在于:本发明对不等厚对接焊缝TOFD检测,基于现行TOFD仪器模块的前提下,提出了科学的设置方法,特别是提出了该设置下深度校准,并提出了“等效声程法则”的概念,应用于缺陷深度计算;此方法可有效应用于工程实践,解决了不等厚对接焊缝TOFD不能推广应用的难题。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
森松(江苏)重工有限公司 |
发明人: |
宁东明;李宏斌 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201810922490.9 |
公开号: |
CN109239196A |
代理机构: |
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 |
代理人: |
高利利 |
分类号: |
G01N29/06(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N29 |
申请人地址: |
226532 江苏省南通市如皋市长江镇(如皋港区)森松路1号 |
主权项: |
1.一种不等厚对接焊缝TOFD检测的缺陷深度计算方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)按照ASME规范要求,对工件母材厚度50mm<T<100mm厚度方向分为第一分区和第二分区;(2)第一分区选用频率5MHZ—7.5MHZ、晶片尺寸φ3mm‑‑φ6mm和折射角60°‑70°的探头楔块组合进行检测,且每组的左、右两个探头楔块各自放置位置根据主声束折射角度、聚焦深度以及厚板削薄角度及宽度应用几何知识计算获得;波束中心聚焦在焊缝中心d1深度,计算得焊缝中心线至厚板侧斜面上探头楔块实际入射点的水平距离L1和焊缝中心线至薄板侧探头楔块实际入射点的水平距离L2,则探头中心间距PCS=L1+L2;(3)对于不等厚结构第一分区,扫查架上探头中心距按上述计算装配,但在仪器设置时,引入虚拟角度和虚拟PCS来描述输入到仪器的楔块角度和PCS值;假设左侧探头需放置在削薄斜边上,计算该削薄角度为a,第一分区左侧虚拟角度,即焊缝中心线与实际主声束角度应为b=70°‑a,右侧虚拟角度为70°和实际一致,计算得L3=d1tan(70°‑a),则第一分区虚拟PCS=L2+L3;(4)根据ASME标准要求制作对比试块,对比试块沿厚度方向分两个分区,每个分区有两个孔,且分别在每个分区的1/4、3/4深度处电火花加工制作该横孔,第一分区的1/4深度记为H1,分区的3/4深度记为H2,用于校准;(5)分析直通波H0=0在图像上显示深度H1的值,将左侧声束虚拟入射点记为点A,波束中心聚焦点记为点O,所述点O作竖直直线与点A所在水平直线相互垂直,且两相互垂直线相交的点记为点D,右侧探头声束入射点记为点B,左侧探头声束实际入射点记为点C;设置直通波的声程是ADB=L3+L2,实际直通波的声程是CDB=CD+L2,显然CDB>ADB,则直通波在图像上显示深度大于0,实际直通波声程的1/2为CDB/2,分别以A、B为圆心,以CDB/2为半径画圆,两圆交点记为E,实测得E点深度为d2,那么虚拟设置中E点的声程和实际直通波声程等效,即AE+BE=CD+DB,则虚拟点E点的深度显示值即为直通波H0=0在图像上显示深度H1的值;同时,通过该方法同理得出H1孔上尖端和H2孔上尖端分别在图像上显示深度值;(6)在图像上得到某缺陷虚拟深度信息时,再确定它的实际深度;将焊缝厚度以每毫米作为步进单位计算到TOFD图像上深度信息,同时利用公式发挥excel电子表格的计算功能,得出各图像显示深度值对应的缺陷实际深度;此外,计算第二分区缺陷实际深度,按(3)~(6)计算步骤计算。 |
所属类别: |
发明专利 |