原文传递
一种低维材料热传导性质原位测量装置
| 专利名称： | 一种低维材料热传导性质原位测量装置 |
| 摘要： | 本发明涉及一种低维材料热传导性质原位测量装置，包括：设置于扫描电子显微镜真空腔内的原位热导测量平台，测量平台上固定有微型测量盒，微型测量盒外侧连接电学转接头，扫描电子显微镜上安装真空电学转接头，该真空电学转接头经导线与电学转接头连接从而实现数据采集功能。与现有技术相比，本发明能够实现对低维材料热传导性质测量过程的实时观测，并可用于研究电子束轰击、等离子轰击或气体吸附对低维材料热传导性质的影响。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 同济大学 |
| 发明人： | 徐象繁;吴祥水 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811196334.5 |
| 公开号： | CN109239127A |
| 代理机构： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
| 代理人： | 陈亮 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 200092 上海市杨浦区四平路1239号 |
| 主权项： | 1.一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，该测量装置包括：设置在扫描电子显微镜真空腔体中的测量平台，所述测量平台上固定有微型测量盒，所述微型测量盒外侧连接电学转接头，所述扫描电子显微镜上安装真空电学转接头，该真空电学转接头经导线与电学转接头连接从而实现数据采集自动采集。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
