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原文传递芯片用存储转运装置

专利名称：	芯片用存储转运装置
摘要：	本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片用存储转运装置，包括竖板，竖板上设有弯折孔，竖板上滑动连接有滑板，滑板上设有斜孔，斜孔与弯折孔之间共同穿设有横杆，横杆上设有吸盘机构，竖板的下方设有加工台，弯折孔一端的下方活塞机构，活塞机构包括腔体、滑动连接在腔体中的活塞、连接在活塞上的活塞杆，活塞杆远离活塞的一端放置有顶部开口的箱体，弯折孔位于箱体上方的一端设有挤压气囊，挤压气囊与腔体之间连通有气管，挤压气囊上设有第一单向进气阀，气管与腔体之间连接有第二单向进气阀，腔体上设有控制阀。本方案实现了箱体中的晶圆的自动转移。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆市嘉凌新科技有限公司
发明人：	黄晓波
专利状态：	有效
申请号：	CN201810967682.1
公开号：	CN109230506A
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	成艳
分类号：	B65G47/91(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
主权项：	1.芯片用存储转运装置，其特征在于：包括竖板，所述竖板上设有弯折孔，竖板上滑动连接有滑板，所述滑板上设有斜孔，斜孔与弯折孔之间共同穿设有横杆，所述横杆上设有吸盘机构，竖板的下方设有加工台，所述弯折孔一端的下方活塞机构，活塞机构包括腔体、滑动连接在腔体中的活塞、连接在活塞上的活塞杆，所述活塞杆远离活塞的一端放置有顶部开口的箱体，所述弯折孔位于箱体上方的一端设有挤压气囊，挤压气囊与腔体之间连通有气管，所述挤压气囊上设有第一单向进气阀，气管与腔体之间连接有第二单向进气阀，所述腔体上设有控制阀。
所属类别：	发明专利