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原文传递一种芯片生产用芯片转运装置

专利名称：	一种芯片生产用芯片转运装置
摘要：	本实用新型涉及芯片转运技术领域，尤其为一种芯片生产用芯片转运装置，包括固定支架、电动伸缩杆和移动吸头，所述固定支架上端前侧固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固定连接有移动吸头，所述移动吸头下端外侧滑动连接有固定外壳，所述固定外壳下端内侧固定连接有固定轴，所述固定轴外侧通过回位弹簧转动连接有转动杆，所述转动杆底端固定连接有半圆放置盒，所述移动吸头下端左右两侧均固定连接有异形块，本实用新型中，通过设置的移动吸头、橡胶垫、转动杆和半圆放置盒，在对移动吸头进行转运的过程中可以在芯片掉落时对芯片进行保护，可以有效地防止在对芯片转运的过程中芯片意外掉落时摔坏的问题发生，具有良好的实用价值。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州芯海半导体科技有限公司
发明人：	徐海洋;解小龙;田光明
专利状态：	有效
申请日期：	2022-09-08T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-31T00:00:00+0800
申请号：	CN202222382188.3
公开号：	CN218402660U
代理机构：	北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人：	王静思
分类号：	B65G47/91;B65G49/07;B;B65;B65G;B65G47;B65G49;B65G47/91;B65G49/07
申请人地址：	215613 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层苏州芯海半导体科技有限公司
主权项：	1.一种芯片生产用芯片转运装置，包括固定支架(1)、电动伸缩杆(2)和移动吸头(6)，其特征在于：所述固定支架(1)上端前侧固定连接有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)顶端固定连接有移动吸头(6)，所述移动吸头(6)下端外侧滑动连接有固定外壳(5)，所述固定外壳(5)下端内侧固定连接有固定轴(11)，所述固定轴(11)外侧通过回位弹簧(12)转动连接有转动杆(7)，所述转动杆(7)底端固定连接有半圆放置盒(8)，所述移动吸头(6)下端左右两侧均固定连接有异形块(10)。 2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述固定支架(1)呈“L”型设置，所述固定支架(1)后端从上到下依次固定连接有警报器(15)、控制箱(3)和连接板(4)。 3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述移动吸头(6)内侧通过连接杆(13)固定连接有雷达测距仪(14)，所述雷达测距仪(14)、警报器(15)和控制箱(3)之间电性连接，且雷达测距仪(14)底端为锥形的设置，所述连接杆(13)的竖截面为三角形的设置。 4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述半圆放置盒(8)的个数共有两个，所述半圆放置盒(8)内侧底端固定连接有橡胶垫(9)，所述半圆放置盒(8)远离固定外壳(5)的一端上侧均固定连接有转动杆(7)，且半圆放置盒(8)上端面和转动杆(7)之间呈垂直的设置。 5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述转动杆(7)上端的靠近固定外壳(5)中心点的一端和异形块(10)紧贴，所述异形块(10)远离移动吸头(6)的一端上侧和下侧均为弧形的设置。 6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述电动伸缩杆(2)、移动吸头(6)、雷达测距仪(14)和固定外壳(5)的中心点设置在同一竖直线上。