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原文传递一种芯片生产用包装盒

专利名称：	一种芯片生产用包装盒
摘要：	本实用新型公开了一种芯片生产用包装盒，包括盒体、填充泡沫、定位块、连接块和锁扣，所述盒体的一侧固定有连接杆，所述连接杆远离盒体的垂面开设有安装槽，所述安装槽远离连接杆的一侧设置有安装块，所述安装块远离安装槽的一侧固定有盒盖，其中，所述填充泡沫设置于盒体远离连接杆的一侧，所述填充泡沫设置于盒体的内侧，所述填充泡沫远离盒体的一侧设置有芯片放置架，所述限制框远离芯片放置架的一侧开设有定位槽。该芯片生产用包装盒，限位条、定位块与定位槽之间紧固芯片结构，定位块与定位槽扣合过后，限位条和定位块与芯片直接接触，芯片接触的周围质软，使芯片内侧空隙填满，保证芯片不会出现位置偏移的现象，减小运输时带来的经济损坏。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	四川芯联发电子有限公司
发明人：	蔡玉华;蒋智勇;吴中滔;闫叶萌;刘能军;杨晓明
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201821841768.1
公开号：	CN209160281U
代理机构：	北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	陈娟
分类号：	B65D6/24(2006.01);B;B65;B65D;B65D6
申请人地址：	629000 四川省遂宁市开发区电子产业园三期六号
主权项：	1.一种芯片生产用包装盒，包括盒体(1)、连接杆(2)、安装槽(3)、安装块(4)、盒盖(5)、填充泡沫(6)、芯片放置架(7)、限制框(8)、定位槽(9)、定位块(10)、限位条(11)、连接块(12)、连接槽(13)和锁扣(14)，其特征在于：所述盒体(1)的一侧固定有连接杆(2)，所述连接杆(2)远离盒体(1)的垂面开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)远离连接杆(2)的一侧设置有安装块(4)，所述安装块(4)远离安装槽(3)的一侧固定有盒盖(5)，其中，所述填充泡沫(6)设置于盒体(1)远离连接杆(2)的一侧，所述填充泡沫(6)设置于盒体(1)的内侧，所述填充泡沫(6)远离盒体(1)的一侧设置有芯片放置架(7)，所述芯片放置架(7)远离填充泡沫(6)的一侧设置有限制框(8)，所述限制框(8)远离芯片放置架(7)的一侧开设有定位槽(9)；所述定位块(10)固定于盒盖(5)靠近盒体(1)的一侧，所述定位块(10)与定位槽(9)之间对应设置，所述定位块(10)之间连接有限位条(11)；所述连接块(12)与限制框(8)位于芯片放置架(7)的同一侧，所述连接块(12)与连接槽(13)之间为对应设置，所述连接槽(13)与定位块(10)位于盒盖(5)的同一侧，所述锁扣(14)固定于盒盖(5)靠近盒体(1)的一侧。 2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用包装盒，其特征在于：所述安装块(4)与安装槽(3)之间构成卡合结构，且卡合结构共设置有两组，并且卡合结构关于盒体(1)的中线对称。 3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用包装盒，其特征在于：所述限制框(8)形成中空四边形边框结构，且限制框(8)的上表面与盒体(1)上表面之间的垂直距离大于零。 4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用包装盒，其特征在于：所述定位块(10)与定位槽(9)之间构成扣合结构，且定位块(10)边缘与盒盖(5)的内壁之间的垂直距离大于定位槽(9)的外壁到盒体(1)内壁的垂直距离。 5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用包装盒，其特征在于：所述限位条(11)的外形结构为“x”型结构，且限位条(11)与定位块(10)均为弹性橡胶材质。 6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用包装盒，其特征在于：所述连接块(12)的外形尺寸与连接槽(13)的内部尺寸相吻合，且连接块(12)设置于芯片放置架(7)的对角线两端。
所属类别：	实用新型