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原文传递自吸附芯片包装盒

专利名称：	自吸附芯片包装盒
摘要：	本实用新型涉及一种自吸附芯片包装盒，包括一盒体；一载盘，设置在所述盒体内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该载盘的顶部设有一凹槽；一尼龙网，设于所述凹槽内，该尼龙网包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，所述硅胶膜的底部与各凸出部的顶部接触；一通气道，形成于所述凹槽的底壁和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔，设于所述通气道的底部。在取用芯片时，可以使用抽气泵从吸气孔处向外抽气，使得未与载盘接触的硅胶膜在大气压的作用下向通气道内逐渐塌陷，减小硅胶膜与芯片底部的接触面积，从而降低了硅胶膜对芯片的附着力，以便于吸笔将芯片取出。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	成都凯崴科技有限公司
发明人：	向明朗
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820809373.7
公开号：	CN208248815U
代理机构：	北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人：	向霞
分类号：	B65D25/10(2006.01)I;B65D81/127(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D25/10;B65D81/127
申请人地址：	610036 四川省成都市金牛区金府路799号1栋1单元26楼6号
主权项：	1.一种自吸附芯片包装盒，其特征在于，包括：一盒体(1)；一载盘(4)，设置在所述盒体(1)内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该载盘(4)的顶部设有一凹槽(411)；一尼龙网(5)，设于所述凹槽(411)内，该尼龙网(5)包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，所述硅胶膜的底部与各凸出部的顶部接触；一通气道，形成于所述凹槽(411)的底壁和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔(43)，设于所述通气道的底部；其中，所述通气道内的气体可在外界吸力作用下从所述吸气孔(43)处排出，使得未与所述凸出部接触的部分硅胶膜向所述通气道内塌陷。
所属类别：	实用新型