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原文传递一种自吸附芯片包装盒

专利名称：	一种自吸附芯片包装盒
摘要：	本实用新型涉及一种自吸附芯片包装盒，包括一盒体；一载盘，设置在所述盒体内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该硅胶膜与所述载盘的顶部多点接触；一通气道，形成于所述载盘和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔，设于所述通气道的底部；其中，所述通气道内的气体可在外界吸力作用下从所述吸气孔处排出，使得未与所述载盘接触的部分硅胶膜向所述通气道内塌陷。在取用芯片时，可以使用抽气泵从吸气孔处向外抽气，随着通气道内的气体的逐渐排出，未与载盘接触的硅胶膜会在大气压的作用下向通气道内逐渐塌陷，减小了硅胶膜与芯片底部的接触面积，从而降低了硅胶膜对芯片的附着力，以便于吸笔将芯片取出。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	成都凯崴科技有限公司
发明人：	向明朗
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820805488.9
公开号：	CN208248814U
代理机构：	北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人：	向霞
分类号：	B65D25/10(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D25/10;B65D81/05
申请人地址：	610036 四川省成都市金牛区金府路799号1栋1单元26楼6号
主权项：	1.一种自吸附芯片包装盒，其特征在于，包括：一盒体(1)；一载盘(4)，设置在所述盒体(1)内部，该载盘(4)的顶部用以放置硅胶膜(5)，该硅胶膜(5)与所述载盘(4)的顶部多点接触；一通气道(6)，形成于所述载盘(4)和所述硅胶膜(5)的底部之间；一吸气孔(44)，设于所述通气道(6)的底部；其中，所述通气道(6)内的气体可在外界吸力作用下从所述吸气孔(44)处排出，使得未与所述载盘(4)接触的部分硅胶膜(5)向所述通气道(6)内塌陷。
所属类别：	实用新型