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原文传递一种半导体芯片包装盒

专利名称：	一种半导体芯片包装盒
摘要：	本实用新型公开了一种半导体芯片包装盒，包括底座第一箱体，所述第一箱体内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块，所述第一U型块内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一滑动板，所述第一滑动板的两端与第一U型块内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板远离第一弹簧的一端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端贯穿第一U型块的顶部且延伸至第一U型块的外部，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端通过第二箱体固定连接。该半导体芯片包装盒，在包装盒经受颠簸时，全方位的减震减小了半导体芯片在运输过程中被损坏的概率，并且整个装置使用方便，可以进行大批量生产。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽芯旭半导体有限公司
发明人：	李建利
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201720354768.8
公开号：	CN206871681U
代理机构：	安徽力澜律师事务所 34127
代理人：	王际复
分类号：	B65D81/07(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D81;B65D81/07
申请人地址：	247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子产业园10号厂房
主权项：	一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体（1），其特征在于：所述第一箱体（1）内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块（2），所述第一U型块（2）内壁的底部固定连接有第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）的另一端固定连接有第一滑动板（4），所述第一滑动板（4）的两端与第一U型块（2）内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板（4）远离第一弹簧（3）的一端固定连接有第一连接杆（5），所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端贯穿第一U型块（2）的顶部且延伸至第一U型块（2）的外部，所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端通过第二箱体（8）固定连接，所述第一连接杆（5）的表面固定连接有第一固定块（6），所述第一连接杆（5）的表面套接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的顶部和底部分布固定连接于第一固定块（6）的底部和第一U型块（2）的顶部，所述第一箱体（1）内壁的两侧均固定连接有第二U型块（9），所述第二U型块（9）内壁的底部固定连接有第三弹簧（10），所述第三弹簧（10）的另一端与第二滑动板（11）固定连接，所述第二滑动板（11）的两端与第二U型块（9）的内壁滑动连接，所述第二滑动板（11）远离第三弹簧（10）的一侧固定连接有第二连接杆（12），所述第二连接杆（12）远离第二滑动板（11）的一端固定连接有第一固定板（13），所述第一固定板（13）远离第二连接杆（12）的一侧设置有第四弹簧（14），所述第一箱体（1）顶部的一侧通过固定滚珠（15）活动连接有盖板（16），所述盖板（16）远离固定滚珠（15）的一端的底部固定连接有第二固定板（17），所述第二固定板（17）远离盖板（16）的一端固定连接有卡块（18），所述第一箱体（1）顶部的另一侧且对应卡块（18）的位置开设有卡槽（24）。
所属类别：	实用新型