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原文传递半导体芯片顶面视觉检测机构

专利名称：	半导体芯片顶面视觉检测机构
摘要：	本实用新型提出一种半导体芯片顶面视觉检测机构，包括视觉检测基座、视觉检测转盘和视觉检测相机；该视觉检测转盘可相对视觉检测基座转动地安装于视觉检测基座上；视觉检测相机位于视觉检测转盘的上方；该视觉检测转盘上设有三个以上绕视觉检测转盘的轴线周向间隔分布的转盘容置腔，各转盘容置腔被设置成用于容置一半导体芯片；各转盘容置腔被设置成在视觉检测转盘转动时，依次在视觉检测相机下方停留。本技术方案的半导体芯片顶面视觉检测机构用于检测半导体芯片的顶面外观；该半导体芯片顶面视觉检测机构通过设置视觉检测转盘与视觉检测基座转动配合，使视觉检测转盘上的转盘容置腔可在不同工位中切换，提高检测效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	中山市博测达电子科技有限公司
发明人：	秦雪梅;周鑫淼;彭恩高;高停;沈亚男
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-17T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-17T00:00:00+0800
申请号：	CN202321207568.1
公开号：	CN220040265U
代理机构：	中山瑛骏泓睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	许湘如
分类号：	G01N21/84;G01N21/01;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/84;G01N21/01
申请人地址：	528400 广东省中山市坦洲镇坦神南路148号C栋5楼C区
主权项：	1.一种半导体芯片顶面视觉检测机构，其特征在于：包括视觉检测基座、视觉检测转盘、视觉检测相机和通气滑环；该视觉检测转盘可相对视觉检测基座转动地安装于视觉检测基座上；视觉检测相机位于视觉检测转盘的上方；该视觉检测转盘上设有三个以上绕视觉检测转盘的轴线周向间隔分布的转盘容置腔，各转盘容置腔被设置成用于容置一半导体芯片；各转盘容置腔被设置成在视觉检测转盘转动时，依次在视觉检测相机下方停留；该通气滑环包括定子部和相对定子部转动地安装于定子部上的转子部；该通气滑环的定子部固定地安装于视觉检测基座上；该视觉检测转盘固定地安装于通气滑环的转子部上，以使视觉检测转盘跟随通气滑环的转子部转动；该视觉检测转盘的轴线与通气滑环的转子部的轴线重合；各转盘容置腔的底部设有与转盘容置腔连通的转盘气口；该视觉检测转盘内为转盘气口分别设有一转盘气体通道，每一条转盘气体通道分别与一个转盘气口连通；该转子部上为每一条转盘气体通道分别设有一条转子气体通道，每一条转盘气体通道分别与一条转子气体通道连通；各转子气体通道均与视觉检测负压发生器连通，该视觉检测负压发生器被设置成用于使转盘气口产生吸附容置于转盘容置腔中的半导体芯片的吸力。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片顶面视觉检测机构，其特征在于：该视觉检测基座安装于一机台上；该机台上设有视觉检测下放工位、视觉检测取回工位和视觉检测工位；该视觉检测相机设于视觉检测工位处；该视觉检测转盘上的转盘容置腔的分布被设置成，在其中一转盘容置腔到达视觉检测下放工位时，另一转盘容置腔到达视觉检测取回工位，再一转盘容置腔到达视觉检测工位。 3.根据权利要求1所述的半导体芯片顶面视觉检测机构，其特征在于：该视觉检测转盘为每个转盘容置腔分别设有一条转盘延伸臂，每个转盘容置腔分别设置在一条转盘延伸臂上。
所属类别：	实用新型