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原文传递一种半导体芯片框架的外观检测设备

专利名称：	一种半导体芯片框架的外观检测设备
摘要：	本发明涉及检测半导体外观缺陷、瑕疵的技术领域，具体公开了一种半导体芯片框架的外观检测设备，包括外观检测设备机体，还包括轮毂：安装于所述外观检测设备机体下表面的四周，并与所述外观检测设备机体活动相连；入料口、良品出料口和次品出料口；本发明采用在外观检测设备机体内部设置有入料口和气动推料机的结构，实现了半导体芯片框架进行自动上料的过程，通过在外观检测设备机体内部设置有影像检测仪结构，完成了半导体芯片框架的外观检测过程，通过图像采集检测半导体芯片框架的表面图片进行缺陷分析，并判断合格与否，以及通过次品损坏器对不合格的次品进一步进行损坏和传送。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡九霄科技有限公司
发明人：	肖上
专利状态：	有效
申请日期：	2023-07-10T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202310838065.2
公开号：	CN117007519A
代理机构：	苏州智远浅行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刘宏生
分类号：	G01N21/01;G01N21/88;G01N21/95;G01N21/956;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36;G;B;G01;B07;G01N;B07C;G01N21;B07C5;G01N21/01;G01N21/88;G01N21/95;G01N21/956;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36
申请人地址：	214000 江苏省无锡市滨湖区金融二街8号18楼
主权项：	1.一种半导体芯片框架的外观检测设备，包括外观检测设备机体(1)，其特征在于：还包括轮毂(2)：安装于所述外观检测设备机体(1)下表面的四周，并与所述外观检测设备机体(1)活动相连；入料口(3)、良品出料口(6)和次品出料口(11)：分别安装于所述外观检测设备机体(1)中部的一端至另一端，所述次品出料口(11)安装于所述外观检测设备机体(1)中部的内部，且所述气动推料机(4)和良品出料口(6)的位置与结构均相互对称；气动推料机(4)：安装于所述外观检测设备机体(1)靠近背面的中部一侧且与所述入料口(3)的同侧，并与所述外观检测设备机体(1)固定相连，与所述入料口(3)活动连接；观测玻璃门(5)：安装于所述外观检测设备机体(1)正面的中部，并于所述外观检测设备机体(1)固定相连；激光扫描器(7)、影像检测仪(8)和传送分拣良次品机构(10)：安装于所述外观检测设备机体(1)的内部，从一端至另一端，依次排列设置，且所述激光扫描器(7)的个数为两个，分别与所述外观检测设备机体(1)内部上表面的两端固定相连；次品损坏器(9)：安装于所述外观检测设备机体(1)的内部，且依次贯通连接有所述气动推料机(4)、影像检测仪(8)、传送分拣良次品机构(10)、次品出料口(11)和良品出料口(6)，其中，所述次品损坏器(9)和次品出料口(11)是通过传送分拣良次品机构(10)相连，且所述良品出料口(6)和次品出料口(11)分别连接在传送分拣良次品机构(10)的两侧。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述外观检测设备机体(1)包括主机底座(101)，所述主机底座(101)靠近上表面的两侧均固定连接有侧窗(102)，所述主机底座(101)靠近下表面的两侧均开设有散热孔(103)，所述主机底座(101)的上表面固定连接有防尘罩(104)，所述防尘罩(104)中部的两侧活动连接有合页(105)，所述防尘罩(104)中部的正面通过合页(105)活动连接有翻转盖(106)，所述翻转盖(106)顶部的两端且位于所述主机底座(101)的内部设置有内撑伸缩杆(107)，所述主机底座(101)的背面设置有检修门(108)，所述主机底座(101)背面的一侧开设有插座(109)，位于所述主机底座(101)背面的底端且位于所述插座(109)的下方开设有蓄电孔(1010)，位于所述主机底座(101)背面的底端且位于所述蓄电孔(1010)的外面活动连接有防水盖(1011)。 3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述入料口(3)包括置芯架入料仓储盒(301)，所述置芯架入料仓储盒(301)上表面的中部活动套接有第一方向标板(302)，所述置芯架入料仓储盒(301)靠近上表面的内壁两侧开设有一组标板槽(303)，位于所述标板槽(303)的内壁两侧且位于所述标板槽(303)的下方开设有若干组芯片框架槽(304)，位于所述置芯架入料仓储盒(301)的中部且位于所述芯片框架槽(304)的内部活动套接有若干个半导体芯片框架(305)。 4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述气动推料机(4)包括侧板(401)，所述侧板(401)侧面的底部活动连接有送料板(402)，所述送料板(402)的另一端设置有夹持板件(403)，所述夹持板件(403)的内部活动连接有气动推送针(405)，所述侧板(401)的侧面设置有伸缩履带装置(404)，且所述伸缩履带装置(404)的底层履带与所述送料板(402)一端的上表面固定相连。 5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述良品出料口(6)包括良品传送轨道(601)，所述良品传送轨道(601)上表面的一端活动连接有置芯架出料仓储盒(602)，所述置芯架出料仓储盒(602)的内部活动套接有第二方向标板(603)，所述良品传送轨道(601)的下表面设置有仓储盒集装箱(604)；所述影像检测仪(8)包括图像检测器(801)和灯光箱(802)，所述灯光箱(802)上表面的中部与图像检测器(801)靠近上表面的底端外壁活动套接，所述灯光箱(802)的形状为正方体，且其边长比所述半导体芯片框架(305)的宽度要大。 6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述传送分拣良次品机构(10)包括气动推芯板(1001)，所述气动推芯板(1001)的上表面活动连接有分拣器(1002)，所述气动推芯板(1001)侧面的底部活动连接有传送链(1003)，且所述传送链(1003)远离所述气动推芯板(1001)的一端与所述分拣器(1002)的底部固定相连；所述次品出料口(11)包括次品传送轨道(1101)，所述次品传送轨道(1101)一端设置有置芯架废料仓储盒(1103)，所述置芯架废料仓储盒(1103)的内部活动套接有第三方向标板(1102)。 7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述次品损坏器(9)包括激光爆片器(901)，所述激光爆片器(901)的一端设置有感应器(902)，位于所述激光爆片器(901)的底部且位于所述感应器(902)的正下方设置有输送履带(903)，所述激光爆片器(901)侧面的中部活动连接有驱动电机(904)，位于所述激光爆片器(901)侧面的底部且位于所述驱动电机(904)的底部设置有有升降链条(905)，所述驱动电机(904)与主机底座(101)内部的中部设置有检测平台固定相连。 8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述翻转盖(106)的中部与所述观测玻璃门(5)固定相连，所述防尘罩(104)下表面两侧的中部分别与激光扫描器(7)的上表面固定相连，所述主机底座(101)内部的中部设置有检测平台，且所述置芯架入料仓储盒(301)、侧板(401)、良品传送轨道(601)、图像检测器(801)、输送履带(903)、驱动电机(904)、气动推芯板(1001)和次品传送轨道(1101)均依次设置在该平台上。 9.根据权利要求7所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述置芯架入料仓储盒(301)、置芯架出料仓储盒(602)和第三方向标板(1102)的形状、尺寸均相等；所述气动推送针(405)的直径比相邻两个所述芯片框架槽(304)之间的距离要小，但所述气动推送针(405)的直径比所述半导体芯片框架(305)的厚度要大。