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半导体激光器芯片端面外观的检测系统
| 专利名称： | 半导体激光器芯片端面外观的检测系统 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统，包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视相机；芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置指定工作区域，上视相机光源设置在光学装置指定工作区域，为上视相机提供光源，光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面放大影像投射到上视相机中，上视相机获取芯片下表面及四侧面的放大成像图。本实用新型通过同轴显微物镜和多个侧面观察棱镜的光路设计，实现半导体激光器芯片多个端面的检测，避免了传统芯片外观检测中芯片旋转或者设置较多的显微镜的处理方法；同时光学装置与上视相机的配合设计，使得本系统结构简单，半导体激光器芯片外观检测效率高。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 湖北;42 |
| 申请人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 发明人： | 邱德明;张振峰;杨国良 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201821284110.5 |
| 公开号： | CN208580048U |
| 代理机构： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 |
| 代理人： | 余丽霞 |
| 分类号： | G01N21/95(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2大楼一层103-2室 |
| 主权项： | 1.半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，包括：芯片载体(1)，用于承载半导体激光器芯片(11)；下视相机(2)，用于对承载在芯片载体(1)上的半导体激光器芯片(11)定位及上表面的外观识别；芯片拾取装置(3)，用于将半导体激光器芯片(11)从芯片载体(1)上吸取到指定工作区域中；上视相机光源(4)，用于为半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面提供不同角度的光源照射，以检测出不同类型的缺陷；光学装置(5)，用于将半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面的反射光束放大影像形成放大成像图并检测；上视相机(6)，用于对半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的外观识别；所述芯片拾取装置(3)将半导体激光器芯片(11)吸取到光学装置(5)的指定工作区域，所述上视相机光源(4)设置在所述光学装置(5)的指定工作区域，为上视相机(6)提供光源，所述光学装置(5)将半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面的反射光束放大影像投射到所述上视相机(6)中，所述上视相机(6)获取半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的放大成像图(54)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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