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原文传递半导体芯片收料机的智能贴标签机构

专利名称：	半导体芯片收料机的智能贴标签机构
摘要：	本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构；所述标签放置板固定在贴标支架的上端，所述伺服电机安装在贴标支架的下端，所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部，并且与剥离刀连接；所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧；所述吸盘结构安装在支架板上，且位于剥离刀的前侧，用于吸取标签。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市恒峰锐机电设备有限公司
发明人：	唐发
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201821856062.2
公开号：	CN209009076U
代理机构：	广州科峻专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	唐海斐
分类号：	B65C9/18(2006.01);B;B65;B65C;B65C9
申请人地址：	518118 广东省深圳市坪山区马峦街道江岭社区东纵路201号永利大厦5楼
主权项：	1.一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板、张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构；所述标签放置板固定在贴标支架的上端，所述伺服电机安装在贴标支架的下端，所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部，并且与剥离刀连接；所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧；所述吸盘结构安装在支架板上，且位于剥离刀的前侧，用于吸取标签。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，所述包胶轮设置在滚轴的上方，且为与张紧轮的下方。 3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，所述剥离刀固定在滑块上，所述滑块对应安装在滑轨上，滑块能够在滑轨上、下移动。 4.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，所述吸盘结构包括气缸安装板架、用于控制吸盘升降的升降气缸、用于控制吸盘水平移动的水平气缸、用于控制吸盘前后移动的前后移动气缸和吸盘；所述气缸安装板架安装在支架板上，且位于收卷机构的前侧；所述升降气缸安装在气缸安装板架上面，所述水平气缸安装在气缸安装板架的左侧；所述前后移动气缸安装在气缸安装板架的底部，用于控制气缸安装板架前后移动；所述吸盘通过吸盘安装板分别与水平气缸和升降气缸的顶轴连接。 5.根据权利要求1-4任意一项所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，所述标签放置板上设置限位板，用于防止标签带在输送的过程中发生偏移。 6.根据权利要求5所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，所述剥离气缸通过“L”型的固定座固定在贴标支架的顶部。 7.根据权利要求6所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，所述限位板为4个，分别安装标签放置板，每侧各安装两个。 8.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其特征在于，还包括用于接收标签纸的废料盒，该废料盒安装在贴标支架上，且位于滚轴与包胶轮的输出端。
所属类别：	实用新型