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半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构
| 专利名称： | 半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。本实用新型在收卷料盘落入收卷机构后，气缸推动锥形块，往下移动，锥形块将料盘涨开，然后方便导料轨将芯片带插入料盘槽口，所以能够实现快速将芯片带快速插入料盘槽口，然后开始收卷；实现载带精确导入料盘，并且结构稳定，加了收卷的速度和效率。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市恒峰锐机电设备有限公司 |
| 发明人： | 杨象离 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-06-28T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821856978.8 |
| 公开号： | CN209038670U |
| 代理机构： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 唐海斐 |
| 分类号： | B65H18/04(2006.01);B;B65;B65H;B65H18 |
| 申请人地址： | 518118 广东省深圳市坪山区马峦街道江岭社区东纵路201号永利大厦5楼 |
| 主权项： | 1.一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，所述锥形块包括圆台部和圆部柱，所述圆台部与圆柱部为一体结构。 3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，所述圆柱部设置圆孔，通过该圆孔与气缸的顶轴固定连接。 4.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，所述锥形块距离机构安装板的距离等于收卷料盘中心距离机构安装板的距离。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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