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原文传递半导体芯片带全自动收料机

专利名称：	半导体芯片带全自动收料机
摘要：	本发明公开了一种半导体芯片带全自动收料机，其包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。本发明通过上述各个机构进行相互配合，实现自动上料盘，自动收卷芯片料带，自动贴胶封面和收集料盘。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市恒峰锐机电设备有限公司
发明人：	彭琴
专利状态：	有效
申请号：	CN201811340786.6
公开号：	CN109368338A
代理机构：	广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445
代理人：	唐海斐
分类号：	B65H19/30(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H19
申请人地址：	518118 广东省深圳市坪山区马峦街道江岭社区东纵路201号永利大厦5楼
主权项：	1.一种半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。
所属类别：	发明专利