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半导体芯片收料机的料盘升降机构
| 专利名称： | 半导体芯片收料机的料盘升降机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的料盘升降机构，包括安装在半导体芯片收料机下端的支架板、用于驱动的电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。本实用新型采用电机驱动接料板上下移动，进而实现自动接料，利用接料板与料盘挡板的配合可同时缓存多个料盘；由同步带传动和直线轴承导向，所以结构稳定，噪音低，整体结构简单，维护起来方便。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市恒峰锐机电设备有限公司 |
| 发明人： | 陈曦 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-06-28T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821856981.X |
| 公开号： | CN209038689U |
| 代理机构： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 唐海斐 |
| 分类号： | B65H19/30(2006.01);B;B65;B65H;B65H19 |
| 申请人地址： | 518118 广东省深圳市坪山区马峦街道江岭社区东纵路201号永利大厦5楼 |
| 主权项： | 1.一种半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，包括安装在半导体芯片收料机下端的支架板、用于驱动的电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，所述接料板固定在直线轴承上，直线轴承可滑动的安装在导向轴上。 3.根据权利要求2所述半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，所述直线轴承通过同步带与同步轮连接。 4.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，所述料盘挡板的背板设置有滑孔，使得料盘挡板可沿着滑孔上、下滑动。 5.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，所述料盘挡板呈槽型结构。 6.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，所述接料板与料盘挡板的背板形成10-80度的夹角。 7.根据权利要求6所述的半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，所述接料板的中间设置用于取出料盘的取料槽口。 8.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体芯片收料机的料盘升降机构，其特征在于，还包括一个用于识别接料板上料盘位置的对射光电装置，该对射光电装置分别安装在料盘挡板的侧板上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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