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原文传递半导体芯片带全自动收料机

专利名称：	半导体芯片带全自动收料机
摘要：	本实用新型公开了一种半导体芯片带全自动收料机，其包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。本实用新型通过上述各个机构进行相互配合，实现自动上料盘，自动收卷芯片料带，自动贴胶封面和收集料盘。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市恒峰锐机电设备有限公司
发明人：	张光
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201821856089.1
公开号：	CN209097853U
代理机构：	广州科峻专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	唐海斐
分类号：	B65H19/30(2006.01);B;B65;B65H;B65H19
申请人地址：	518118 广东省深圳市坪山区马峦街道江岭社区东纵路201号永利大厦5楼
主权项：	1.一种半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述轨道的中部还安装有用于裁切料带的裁切机构；所述裁切机构包括用于裁切料带的切刀、用于控制切刀伸缩的伸缩气缸、用于压住料带的压柱和用于检测料带不良品的检测组；所述检测组和压柱安装在轨道上，所述伸缩气缸与切刀连接，且安装在轨道的下方。 3.根据权利要求2所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述内安装板的右下角还安装有支撑柱，维持整个收料机稳定，且收料机的外部由封装箱体封装。 4.根据权利要求2所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述轨道的输出端设置有可调节倾斜角度的调节段，该调节段与安装在内安装板背部的调节电机连接。 5.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述收卷机构包括安装在内安装板背面的收卷电机、用于内侧引导空盘的内导向板、用于外侧导向的外导向板、用于控制内导向板的内导向气缸、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮、顶紧气缸和用于对准的对射光纤发生器；所述内导向气缸安装在安装板的背部，且位于电机正上方；所述内导向气缸的顶轴与内导向板连接；在内安装板前面对应内导向板的位置安装有收卷框架；所述外导向板安装在收卷框架上；所述顶紧气缸安装在收卷框架外侧，且位于外导向气缸的上面；所述压紧轮与顶紧气缸的顶轴连接；所述对射光纤发生器分别安装在外导向板上和内安装板上。 6.根据权利要求5所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述收卷机构还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片，所述阻挡片通过第一阻挡气缸安装在安装板上。 7.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述上料机构包括安装在内安装板上的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板位于收料机中收卷机构的上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。 8.根据权利要求7所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的第二阻挡气缸；所述连杆气缸的一端铰接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述第二阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。 9.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述贴胶机构包括设置在内安装板的胶带盘放置区、用于防止胶带跑偏的切胶导向块、用于切断收尾胶的切胶刀片、用于胶片对折的折胶片、用于引导收尾胶的导向轮、压胶块、用于吸住胶带的吸盘和Z轴移动气缸；所述切胶导向块安装在内安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接，且第一双轴气缸固定在内安装板的前面；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上，且位于切胶导向块对面；所述折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，且位于第二双轴气缸的正下方；所述导向轮安装在内安装板的前面；所述吸盘安装在滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所述压胶块安装在滑块上，且位于Z轴移动气缸的正上方，所述滑块对应安装在滑轨上；所述Z轴移动气缸和滑轨固定在内安装板的背面，且位于吸盘的正下方。 10.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述料盘升降机构包括安装在收卷机构下端的支架板、用于驱动的伺服电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述伺服电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。
所属类别：	实用新型