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半导体芯片收料机的料带自动裁断机构
| 专利名称： | 半导体芯片收料机的料带自动裁断机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其包括安装在半导体芯片收料机内部支架板上的支柱、用于输送料带的轨道、用于裁切料带的切刀、用于控制切刀伸缩的伸缩气缸、用于压住料带的压柱和用于检测料带不良品的检测组；所述轨道通过支柱固定在支架板的前侧，且轨道的输出端与收料机中的收卷机构对接；所述切刀与伸缩气缸连接；所述压柱和检测组安装在轨道上，且检测组位于轨道的输入端。本实用新型的切刀与伸缩气缸连接，所以在料带经过轨道的时候，可以控制切刀切断料带，而检测组可以检测经过轨道上的不良品，并且精准对位，然后压柱压住料带，切刀将料带从芯片与芯片之间的缝隙剪断。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市恒峰锐机电设备有限公司 |
| 发明人： | 甘明宜 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-07-12T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821856985.8 |
| 公开号： | CN209097849U |
| 代理机构： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 唐海斐 |
| 分类号： | B65H19/26(2006.01);B;B65;B65H;B65H19 |
| 申请人地址： | 518118 广东省深圳市坪山区马峦街道江岭社区东纵路201号永利大厦5楼 |
| 主权项： | 1.一种半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其特征在于，包括安装在半导体芯片收料机内部支架板上的支柱、用于输送料带的轨道、用于裁切料带的切刀、用于控制切刀伸缩的伸缩气缸、用于压住料带的压柱和用于检测料带不良品的检测组；所述轨道通过支柱固定在支架板的前侧，且轨道的输出端与收料机中的收卷机构对接；所述切刀与伸缩气缸连接；所述压柱和检测组安装在轨道上，且检测组位于轨道的输入端。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其特征在于，所述检测组包括检测支架、用于感应不良品的感应轴和用于检测料带中芯片间隙的光纤定位器，所述感应轴安装在检测支架的上端，所述光纤定位器分别对称安装在轨道的底部和检测支架的上端。 3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其特征在于，所述切刀安装在刀片座上。 4.根据权利要求3所述的半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其特征在于，所述刀片座与伸缩气缸的顶轴连接，且刀片座的两端通过导向轴引导气缸的伸缩。 5.根据权利要求4所述的半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其特征在于，所述伸缩气缸上设置有对应导向轴使用的直线轴承，导向轴在直线轴承内伸缩运动，实现引导气缸伸缩。 6.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的料带自动裁断机构，其特征在于，所述压柱与压柱气缸连接，且压柱气缸安装在轨道的正上方。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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