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原文传递一种半导体芯片测试装置

专利名称：	一种半导体芯片测试装置
摘要：	本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试装置，包括检测平台和振动盘，所述振动盘的出料端设置有U形轨道，所述检测平台上等距安装有芯片测试座，所述检测平台的顶部固定有U形板体，所述U形板体上安装有用于将芯片安装到芯片测试座上的搬运装置，通过步进电机带动伸缩杆来回摆动，吸盘将芯片吸住，使芯片沿着n字形轨迹移动，U形轨道上的芯片，移动到芯片测试座上，通过导向滑道的设置配合立杆，进而调节吸盘的间距，通过振动盘的设置可以持续的进行芯片供料，结合多个吸盘和芯片测试座的设置，一次上料可以检测多个芯片，检测效率比较高，通过一个步进电机就能完成芯片的上料，结构比较简单。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市益普科技有限公司
发明人：	马运涛;劳建音
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-09T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202310681844.6
公开号：	CN117002991A
分类号：	B65G47/91;B65G27/16;B;B65;B65G;B65G47;B65G27;B65G47/91;B65G27/16
申请人地址：	518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区梅龙大道2125号卫东龙商务大厦A栋3层310室
主权项：	1.一种半导体芯片测试装置，其特征在于：包括检测平台(1)和振动盘(2)，所述振动盘(2)的出料端设置有U形轨道(3)，所述检测平台(1)上等距安装有芯片测试座(4)，所述检测平台(1)的顶部固定有U形板体(5)，所述U形板体(5)上安装有用于将芯片安装到芯片测试座(4)上的搬运装置(6)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于，所述搬运装置(6)包括芯片安装架(7)，所述U形板体(5)的一侧固定有步进电机(8)，所述步进电机(8)的输出轴固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)远离步进电机(8)的一端固定有连接杆(10)，所述U形板体(5)的两侧壁对称设有n字形槽(11)，所述连接杆(10)设置在n字形槽(11)内。 3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于，所述芯片安装架(7)包括固定杆(12)，所述固定杆(12)上等距设有若干个安装座(13)，且位于中间的安装座(13)与固定杆(12)固定连接，其余安装座(13)与固定杆(12)滑动连接，所述安装座(13)的顶部固定有立杆(14)，所述U形板体(5)内设有若干个导向滑道(15)，且立杆(14)设置在导向滑道(15)内安装座(13)的，中间的立杆(14)顶端与连接杆(10)固定连接，所述安装座(13)的底部固定有吸盘(16)。 4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于，当立杆(14)位于导向滑道(15)的一端时，相邻所述吸盘(16)之间的间距等于相邻芯片测试座(4)之间间距。 5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于，所述U形轨道(3)的端部固定有阻挡板(17)。
所属类别：	发明专利