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原文传递一种芯片生产用排列装置

专利名称：	一种芯片生产用排列装置
摘要：	本实用新型公开了一种芯片生产用排列装置，包括顶部设置有开口的壳体，所述壳体的内部安装有第一滚筒，第一滚筒的一侧上方安装有第二滚筒，第二滚筒的外圈套接有与第一滚筒外圈套接有的环形结构的皮带，皮带的外圈开设有沿其长度方向等距设置的落料槽，第一滚筒远离第二滚筒的一侧上方安装有与壳体内侧壁固定连接的挡板，挡板靠近第二滚筒的一侧上方安装有与壳体顶部固定连接的料斗，料斗靠近第二滚筒的一侧下方安装有与壳体内侧壁固定连接的限位板。本实用新型结构简单操作方便快捷，对凌乱的硅晶棒原料进行整理排布，使硅晶棒依次排布在料道上，方便后续对硅晶棒进行加工生产。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	盐城合众联通信息技术有限公司
发明人：	马智杰
专利状态：	有效
申请号：	CN201820838937.X
公开号：	CN208439909U
分类号：	B65G47/14(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	224051 江苏省盐城市亭湖区太湖路99号10幢1、2、3层（18）
主权项：	1.一种芯片生产用排列装置，包括顶部设置有开口的壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的内部安装有第一滚筒（2），第一滚筒（2）的一侧上方安装有第二滚筒（3），第二滚筒（3）的外圈套接有与第一滚筒（2）外圈套接有的环形结构的皮带（4），皮带（4）的外圈开设有沿其长度方向等距设置的落料槽（5），第一滚筒（2）远离第二滚筒（3）的一侧上方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的挡板（6），挡板（6）靠近第二滚筒（3）的一侧上方安装有与壳体（1）顶部固定连接的料斗（7），料斗（7）靠近第二滚筒（3）的一侧下方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的限位板（8），第二滚筒（3）远离第一滚筒（2）的一侧下方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的引导板（9），引导板（9）远离第二滚筒（3）的一侧安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的固定板（10），固定板（10）的底部安装有与引导板（9）底部固定连接的U型结构的料道（11），固定板（10）靠近引导板（9）的一侧开设有长条形结构的安装槽（12），安装槽（12）的顶部开口处铰接有缓冲板（13），缓冲板（13）靠近安装槽（12）的一侧焊接有与安装槽（12）内侧壁固定连接的弹簧（14）。
所属类别：	实用新型