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原文传递 封装单元
专利名称: 封装单元
摘要: 本实用新型涉及一种封装单元。封装单元包括:箱形机壳;旋转机械,收纳于所述箱形机壳的内部;以及逆变器单元,包含所述旋转机械用的逆变器,所述封装单元包括:可动部,固定有所述逆变器单元,且在所述箱形机壳的一个侧面的内侧能够装卸地固定于所述箱形机壳的内部结构物;以及轨道,在所述可动部的下方设于所述内部结构物,能够滑动地支撑所述可动部,所述可动部构成为,能够借助所述轨道而抽出至所述一个侧面的外侧。因此,能够简便地进行用于维修保养的逆变器单元的抽出,维护性提高。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 日本;JP
申请人: 株式会社前川制作所
发明人: 小野裕司
专利状态: 有效
申请号: CN201820222126.7
公开号: CN208413615U
代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人: 马爽;臧建明
分类号: B66B23/02(2006.01)I;B;B66;B66B;B66B23
申请人地址: 日本东京江东区牡丹3丁目14番15号
主权项: 1.一种封装单元,其包括:箱形机壳;旋转机械,收纳于所述箱形机壳的内部;以及逆变器单元,包含所述旋转机械用的逆变器,所述封装单元的特征在于包括:可动部,固定有所述逆变器单元,且在所述箱形机壳的一个侧面的内侧能够装卸地固定于所述箱形机壳的内部结构物;以及轨道,在所述可动部的下方设于所述内部结构物,能够滑动地支撑所述可动部,所述可动部构成为,能够借助所述轨道而抽出至所述一个侧面的外侧。
所属类别: 实用新型
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