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原文传递芯片封装用排片机的输送单元

专利名称：	芯片封装用排片机的输送单元
摘要：	本实用新型涉及一种芯片封装用排片机的输送单元，包括两条平行设置的输送导轨、位于输送导轨上的输送模块，所述的输送模块推动芯片在输送导轨上滑动至指定位置。采用了上述结构之后，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片输送的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州益耐特电子工业有限公司
发明人：	钟旭光;江爱民;平卫涛
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201821845284.4
公开号：	CN209366554U
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	215000 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路388号8号房
主权项：	1.一种芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，包括两条平行设置的输送导轨（41）、位于输送导轨（41）上的输送模块（42），所述的输送模块（42）推动芯片（7）在输送导轨（41）上滑动至指定位置；所述的输送模块（42）包括主动轮（421）、从动轮（422）以及驱动主动轮（421）转动的输送电机（423），所述的芯片（7）通过主动轮（421）与从动轮（422）之间并实现传输。 2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的输送模块（42）有2组分别位于两条所述的输送导轨（41）上。 3.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在两条所述的输送导轨（41）之间的进口处的下方设置用于感应芯片（7）的第一输送传感器（43）。 4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在两条所述的输送导轨（41）之间设置用于感应芯片（7）的第二输送传感器（44）以及输送气缸（45），所述的第二输送传感器（44）设置于输送气缸（45）的气缸轴上。 5.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，两个所述的输送导轨（41）的相向部位顶部分别各设置一台阶，所述的芯片（7）在台阶上运动。 6.根据权利要求5所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在所述的台阶的进口处设置为喇叭口（46）状。 7.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在所述的输送导轨（41）的末端设置用于阻挡芯片（7）的轨道挡板。 8.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的输送导轨（41）由前段导轨（411）以及后段导轨（412）组合而成，所述的输送模块（42）位于前段导轨（411）的前端，在所述的后段导轨（412）上开设有方便抓手抓取芯片（7）的凹槽（413）。 9.根据权利要求8所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的凹槽（413）有4个且分别均匀分布在两条输送导轨（41）上。
所属类别：	实用新型