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原文传递料件分离方法及其设备

专利名称：	料件分离方法及其设备
摘要：	一种料件分离方法及其设备，料件分离设备适用于分离一零件与一载体膜。料件分离设备包含一平台以及一输送机构。平台具有一表面。表面具有一转折面，且表面用以承载载体膜。其中载体膜与零件分别贴附于一保护膜的相反两侧，且载体膜与保护膜间的黏着力大于保护膜与零件间的黏着力。输送机构用以使载体膜沿表面并经转折面沿相反于零件的方向移动。同时，亦揭露一种料件分离方法。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	友达光电股份有限公司
发明人：	许清华;林秉锋;陈敬文;许守德
专利状态：	有效
申请号：	CN201811125855.1
公开号：	CN109264126A
代理机构：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：	梁挥;祁建国
分类号：	B65B69/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B69
申请人地址：	中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
主权项：	1.一种料件分离设备，适用于分离一零件与一载体膜，其特征在于，该料件分离设备包含：一平台，具有一表面，该表面具有一转折面，该表面用以承载该载体膜，其中该载体膜与该零件分别贴附于一保护膜的相反两侧，且该载体膜与该保护膜间的黏着力大于该保护膜与该零件间的黏着力；以及一输送机构，用以使该载体膜沿该表面并经该转折面沿相反于该零件的方向移动。
所属类别：	发明专利