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一种连续贴膜追踪裁切的方法及装置
| 专利名称： | 一种连续贴膜追踪裁切的方法及装置 |
| 摘要： | 本发明提供了一种连续贴膜追踪裁切的方法，包括以下步骤：步骤一：进料：待贴膜产品放入进料段，并由进料段运至贴膜段；步骤二：贴膜：未切割的干膜预先装入贴膜段，待贴膜产品进入贴膜段的指定位置，未切割的干膜连续不断地贴覆在待贴膜产品上；步骤三：裁切：贴覆了干膜的产品进入裁切段，进行追踪裁切；步骤四：出料：完成裁切的产品进入出料段。采用上述方法，干膜连续贴覆在线路板产品上，然后再进行追踪裁切，无需进行预贴，所以不会产生干膜碎屑，因此，可以有效提高产品优良率，同时还会避免出现干膜褶皱和气泡，再者还提高了产品生产效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市铭达技术有限公司 |
| 发明人： | 肖清明;钟金荣;刘利涓;王平 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811095653.7 |
| 公开号： | CN109264482A |
| 代理机构： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 |
| 代理人： | 曹明兰 |
| 分类号： | B65H35/00(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H35 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处西田社区第一工业区安立邦科技园A栋3楼C区 |
| 主权项： | 1.一种连续贴膜追踪裁切的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：进料：待贴膜产品放入进料段，并由进料段运至贴膜段；步骤二：贴膜：未切割的干膜预先装入贴膜段，待贴膜产品进入贴膜段的指定位置，未切割的干膜连续不断地贴覆在待贴膜产品上；步骤三：裁切：贴覆了干膜的产品进入裁切段，进行追踪裁切；步骤四：出料：完成裁切的产品进入出料段。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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