专利名称: |
印刷电路板组装件的输送装置 |
摘要: |
一种印刷电路板组装件的输送装置,包括:升降机构,第一输送机构,转送机构,第二输送机构,推出机构,推回机构,装载框以及多个装载盘;其中,该装载框对应承载这些装载盘,该装载盘设有若干收容槽;装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构,再由该升降机构带动到设定位置,由该推出机构将一个空载的装载盘推出,再由该第二输送机构送去收料,满载的装载盘再由该第二输送机构送回,并由该推回机构推回该装载框中原位,然后,该升降机构带着该装载框动作一步,如此循环往复,直至装载框中的装载盘都满载后,再由该第二输送机构送出。本发明能够大大提高适用范围以及输送效率。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
成都长城开发科技有限公司 |
发明人: |
杨博;李松林 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201710600964.3 |
公开号: |
CN109279330A |
代理机构: |
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 |
代理人: |
周惠来 |
分类号: |
B65G47/82(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
611731 四川省成都市高新区(西区)合作路1218号 |
主权项: |
1.一种印刷电路板组装件的输送装置,其特征在于,包括:升降机构,第一输送机构,转送机构,第二输送机构,推出机构,推回机构,装载框以及多个装载盘;其中,该装载框对应承载这些装载盘,该装载盘设有若干收容槽,用于对应收容多个印刷电路板组装件;装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构,再由该升降机构带动到设定位置,由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置,再由该第二输送机构送到第二位置进行收料,满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置,并由该推回机构推回该装载框中原位,然后,该升降机构带着该装载框动作一步,如此循环往复,直至装载框中的装载盘都满载后,再由该第二输送机构送出。 |
所属类别: |
发明专利 |