专利名称: |
一种太赫兹波段超材料传感器 |
摘要: |
本发明提出一种太赫兹波段超材料传感器,该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列;其中,所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元,每个所述谐振环单元均包括一四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环;所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。本发明所述的太赫兹波段超材料传感器基本谐振环单元结构中的方形开口谐振环和方形谐振环采用嵌套设计,结构简单、性能优越,便于批量制造并且实验结束后方便清洗,满足传感器设计过程中对性价比的需求。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广西;45 |
申请人: |
桂林电子科技大学 |
发明人: |
陈涛;张大鹏;张活;殷贤华;许川佩 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811342603.4 |
公开号: |
CN109283155A |
代理机构: |
北京中济纬天专利代理有限公司 11429 |
代理人: |
石燕妮 |
分类号: |
G01N21/3586(2014.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
申请人地址: |
541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 |
主权项: |
1.一种太赫兹波段超材料传感器,其特征在于,该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列;其中,所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元,每个所述谐振环单元均包括四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环;所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。 |
所属类别: |
发明专利 |