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原文传递一种点焊焊点强度检测机构

专利名称：	一种点焊焊点强度检测机构
摘要：	本发明公开了一种点焊强度检查机构，包括检测台面，所述检测台面上设有气缸，所述气缸的下端与压头活动连接，所述气缸的下方设有固定在检测台面上的检测基座，所述检测基座为向上开口，所述检测基座开口的尺寸小于待测金属工件上层的金属板一的尺寸，同时略大于待测金属工件下层的金属板二尺寸。本发明通过采用预设气缸的气压，并用与气缸连接的压头在焊接的下层金属上施力，来检测下层金属与上层金属的焊接点是否存在潜在失效，从而剔除焊接的不合格件，解决了点焊的焊点不可见，无法检查所带来的潜在失效风险，同时半自动化操作对操作人员要求较低，检测结果简单直观，检出率高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海宇塚电子科技有限公司
发明人：	戴洋;周文杰;田井海鸣
专利状态：	有效
申请号：	CN201811457228.8
公开号：	CN109297831A
代理机构：	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：	王勇
分类号：	G01N3/12(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	200000 上海市闵行区纪翟路1409弄78号7号楼第三层301室
主权项：	1.一种点焊强度检查机构，其特征在于，包括检测台面(10)，所述检测台面(10)上设有气缸(1)，所述气缸(1)的下端与压头(3)活动连接，所述气缸(1)的下方设有固定在检测台面(10)上的检测基座(8)，所述检测基座(8)为向上开口，所述检测基座(8)开口的尺寸小于待测金属工件上层的金属板一(4)的尺寸，同时略大于待测金属工件下层的金属板二(5)尺寸。
所属类别：	发明专利