专利名称: |
一种点焊焊点强度检测机构 |
摘要: |
本发明公开了一种点焊强度检查机构,包括检测台面,所述检测台面上设有气缸,所述气缸的下端与压头活动连接,所述气缸的下方设有固定在检测台面上的检测基座,所述检测基座为向上开口,所述检测基座开口的尺寸小于待测金属工件上层的金属板一的尺寸,同时略大于待测金属工件下层的金属板二尺寸。本发明通过采用预设气缸的气压,并用与气缸连接的压头在焊接的下层金属上施力,来检测下层金属与上层金属的焊接点是否存在潜在失效,从而剔除焊接的不合格件,解决了点焊的焊点不可见,无法检查所带来的潜在失效风险,同时半自动化操作对操作人员要求较低,检测结果简单直观,检出率高。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
上海宇塚电子科技有限公司 |
发明人: |
戴洋;周文杰;田井海鸣 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811457228.8 |
公开号: |
CN109297831A |
代理机构: |
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 |
代理人: |
王勇 |
分类号: |
G01N3/12(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3 |
申请人地址: |
200000 上海市闵行区纪翟路1409弄78号7号楼第三层301室 |
主权项: |
1.一种点焊强度检查机构,其特征在于,包括检测台面(10),所述检测台面(10)上设有气缸(1),所述气缸(1)的下端与压头(3)活动连接,所述气缸(1)的下方设有固定在检测台面(10)上的检测基座(8),所述检测基座(8)为向上开口,所述检测基座(8)开口的尺寸小于待测金属工件上层的金属板一(4)的尺寸,同时略大于待测金属工件下层的金属板二(5)尺寸。 |
所属类别: |
发明专利 |