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原文传递设置在层中的导线

专利名称：	设置在层中的导线
摘要：	描述了设置在层中的导线。示例装置包括管芯，该管芯包括硅层和耦合到该硅层的第一层。示例装置导线与将在硅层中形成流体供给槽的位置的周界相邻地设置在第一层中。该导线具有对应于流体供给槽是否是有缺陷的电特性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	惠普发展公司,有限责任合伙企业
发明人：	A·M·富勒;T·麦克马洪;D·W·舒尔特;A·高尔特
专利状态：	有效
申请号：	CN201680086416.7
公开号：	CN109313154A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：	张凌苗;陈岚
分类号：	G01N27/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	美国德克萨斯州
主权项：	1.一种装置，包括：管芯，其包括硅层和耦合到硅层的第一层；和导线，其与将在硅层中形成流体供给槽的位置的周界相邻地设置在第一层中，导线具有与流体供给槽是否有缺陷相对应的电特性。
所属类别：	发明专利