详情

原文传递一种热释电系数测量装置

专利名称：	一种热释电系数测量装置
摘要：	本实用新型公开了一种热释电系数测量装置，包括控温装置、控制器、温度传感器和计算机及神经网络系统，所述样品上下表面上均设有控温装置，所述控制器包括STM32单片机、以及与STM32单片机连接的功率驱动模块、电流采集模块、温度采集模块和串口通信模块，所述功率驱动模块与控温装置连接，电流采集模块与样品连接，温度采集模块与温度传感器连接，串口通信模块与计算机连接；所述温度传感器安装在样品的一侧。本实用新型通过在样品的两个表面安装有控温装置，使样品表面的温度更加均匀，减小了测试装置的体积，还通过采用STM32单片机作为控制器的微处理器，实现对样品热释电信号和温度信号的采集及上传，其信号处理效果好。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	电子科技大学
发明人：	黎威志;高若尧;张天;杜晓松;太惠玲;于贺
专利状态：	有效
申请号：	CN201821201336.4
公开号：	CN208505947U
代理机构：	成都乐易联创专利代理有限公司 51269
代理人：	高炜丽
分类号：	G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	610000 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
主权项：	1.一种热释电系数测量装置，包括用于改变样品温度的控温装置、控制控温装置输出温度的控制器、测量样品温度的温度传感器和用于测量热释电系统的计算机及神经网络系统，其特征在于：所述样品的上表面和下表面上均设有控温装置，一个用于给样品加热，另一个用于给样品制冷，所述控温装置包括TEC模块；所述控制器包括STM32单片机、以及与STM32单片机连接的功率驱动模块、电流采集模块、温度采集模块和串口通信模块，所述功率驱动模块与TEC模块连接，电流采集模块与样品连接，温度采集模块与温度传感器连接，串口通信模块与计算机及神经网络系统连接；所述温度传感器采用热敏电阻传感器，其安装在样品的一侧；所述电流检测模块包括电流放大器。
所属类别：	实用新型