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原文传递一种精密器件加工封装装置

专利名称：	一种精密器件加工封装装置
摘要：	本实用新型公开了一种精密器件加工封装装置，包括：支撑结构，其包括底座和支撑架；下模结构，其包括设置在所述底座上的下模本体、分别设置在所述下模本体两个相对侧壁的下主动轴和下保鲜膜卷；上模结构，其设置在所述支撑架上且伸缩端朝下的液压伸缩缸、设置在所述液压伸缩缸底端的上模本体、设置在所述上模本体下表面的弧形压块、设置在所述上模本体下表面且环绕在所述弧形压块外围的环形加热体、设置在所述环形加热体外围的环形切割刀、分别设置在所述上模本体两个相对侧壁的上主动轴和上保鲜膜卷；控制器。本实用新型提供的一种精密器件加工封装装置，实现了精密器件封装的自动化，提高了封装效率，降低了人工成本。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	漳州聚能量信息技术有限公司
发明人：	肖梦秋
专利状态：	有效
申请号：	CN201820883493.1
公开号：	CN208515853U
分类号：	B65B11/50(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B11
申请人地址：	363007 福建省漳州市龙文区水仙大街168号中骏蓝湾香郡（二期）14幢1018号
主权项：	1.一种精密器件加工封装装置，其特征在于，包括：支撑结构，其包括底座和设置在所述底座上的支撑架；下模结构，其设置在所述底座上，所述下模结构包括设置在所述底座上的下模本体、分别设置在所述下模本体两个相对侧壁的下主动轴和下保鲜膜卷，所述下模本体的上表面设有环形槽；上模结构，其设置在所述支撑架上，所述上模结构包括设置在所述支撑架上且伸缩端朝下的液压伸缩缸、设置在所述液压伸缩缸底端的上模本体、设置在所述上模本体下表面的弧形压块、设置在所述上模本体下表面且环绕在所述弧形压块外围的环形加热体、设置在所述环形加热体外围的环形切割刀、分别设置在所述上模本体两个相对侧壁的上主动轴和上保鲜膜卷；控制器，其设置在所述下模本体上，所述控制器和所述液压伸缩缸、上主动轴以及下主动轴均电性连接；其中，所述环形切割刀位于所述环形槽的正上方，所述上主动轴位于所述下主动轴的正上方，所述上保鲜膜卷位于所述下保鲜膜卷的正上方。
所属类别：	实用新型