专利名称: |
扩晶环旋转自动上下料设备 |
摘要: |
本发明涉及扩晶环旋转自动上下料设备,包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台、扩晶环识别装置和设备底板;扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板,料盒底板上开设有圆孔,导向柱安装在料盒底板上;扩晶环顶升装置包含顶升电机、顶升丝杆和顶升基板,顶升电机驱动顶升基板向上运动;旋转载台包含载台基板和旋转中轴,旋转中轴穿过载台导套,载台导套与设备底板连接,旋转中轴穿过设备底板,上端安装载台基板,载台基板上设有圆孔;扩晶环料盒安装于载台基板上,料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对;驱动单元驱动载台基板转动,使扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。实现扩晶内环、扩晶外环的上料自动化,以及扩晶完成的成品的下料自动化。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
苏州展德自动化设备有限公司 |
发明人: |
狄建科;秦松;胡斌;张大勇 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811157560.2 |
公开号: |
CN109368271A |
代理机构: |
江苏圣典律师事务所 32237 |
代理人: |
王玉国 |
分类号: |
B65G49/06(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G49 |
申请人地址: |
215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号 |
主权项: |
1.扩晶环旋转自动上下料设备,其特征在于:包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台以及设备底板;所述扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板,料盒底板上开设有圆孔,导向柱安装在料盒底板上;所述扩晶环顶升装置包含顶升导柱、顶升上板、顶升电机、电机装板、顶升丝杆、顶升底板、顶升基板和连接板,电机装板通过连接柱安装于顶升上板上,顶升电机安装在电机装板上,连接板通过连接柱安装在电机装板上,顶升丝杆的上端与顶升电机的轴相连接,顶升丝杆穿过顶升底板且与顶升底板上的螺母套相旋配,顶升丝杆的下端置于连接板上的轴套中,顶升底板上安装有顶升导柱,顶升导柱穿过顶升上板,顶升导柱的顶部安装顶升基板;顶升上板与设备底板连接固定,设备底板上开有供顶升基板穿过的通孔;所述旋转载台包含载台基板、旋转导柱、载台导套和旋转中轴,旋转中轴穿过载台导套,载台导套与设备底板连接固定,旋转中轴穿过设备底板,其上端安装载台基板,载台基板上开设有圆孔,其侧部分布有旋转导柱;一驱动单元与旋转中轴驱动连接;所述扩晶环料盒通过其上定位孔与旋转导柱相配合,使其定位安装于旋转载台的载台基板上,料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对;驱动单元驱动旋转中轴旋转,带动载台基板转动,载台基板上扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。 |
所属类别: |
发明专利 |