专利名称: |
中片裂片设备 |
摘要: |
本发明提供了一种中片裂片设备,涉及裂片设备的技术领域,本发明提供的中片裂片设备包括:输送装置、压料装置和掰片装置,输送装置包括输送驱动机构和传送平台,输送驱动机构与传送平台传动连接,输送驱动机构用于驱动传送平台输送被掰分物;压料装置与传送平台相对设置,用于按压置于传送平台上的被掰分物,掰片装置用于对置于传送平台上的被掰分物进行掰分,本发明提供的中片裂片设备缓解了相关技术中人工掰片效率低和可能对人工造成伤害的技术问题。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
博众精工科技股份有限公司 |
发明人: |
陈勇;沈鑫;屈国超;徐小武 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811412861.5 |
公开号: |
CN109384035A |
代理机构: |
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
代理人: |
杨勋 |
分类号: |
B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
215200 江苏省苏州市吴江区经济技术开发区湖心西路666号 |
主权项: |
1.一种中片裂片设备,其特征在于,包括:输送装置、压料装置和掰片装置,所述输送装置包括输送驱动机构和传送平台,所述输送驱动机构与所述传送平台传动连接,所述输送驱动机构用于驱动所述传送平台输送被掰分物;所述压料装置与所述传送平台相对设置,用于按压置于所述传送平台上的被掰分物,所述掰片装置用于对置于所述传送平台上的被掰分物进行掰分。 |
所属类别: |
发明专利 |