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原文传递 LED晶圆片的切割裂片方法及系统

专利名称：	LED晶圆片的切割裂片方法及系统
摘要：	本发明提供了一种LED晶圆片的切割裂片方法及系统，所述方法包括：在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；对切割作业文件进行解码，获得切割机本次切割作业时的片厚数据；根据片厚数据，确定对LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；根据裂片作业参数控制裂片机在LED晶圆片的各预设切割位置进行裂片作业。本发明根据切割作业时的片厚数据动态补偿裂片作业时的裂片作业参数，提高了产品良率和外观效果，进而满足更高要求的用户需求。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人：	陈云;高云峰;康斌;盛存国;黄浩;余俊华;张红江;尹建刚;李海峰;费康杰
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201910628281.8
公开号：	CN110480852A
代理机构：	深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人：	黄章辉
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
主权项：	1.一种LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，包括：在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；对所述切割作业文件进行解码，获得所述切割机本次切割作业时的片厚数据；根据所述片厚数据，确定对所述LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；根据所述裂片作业参数控制所述裂片机在所述LED晶圆片上的各所述预设切割位置进行裂片作业。 2.如权利要求1所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件之前，包括：在所述LED晶圆片的水平面上建立直角坐标系，所述直角坐标系的X方向和Y方向是指在所述LED晶圆片的水平面上相互垂直的两个方向；获取所述LED晶圆片的基准片厚，同时获取用于放置所述LED晶圆片的载台的载台平面度；获取所述切割机进行切割作业时在所述LED晶圆片上的预设基准点的初始电压值，并获取在所述X方向和所述Y方向上的电压值；根据所述基准片厚、所述载台平面度、所述初始电压值、所述X方向和所述Y方向上的电压值，获得各所述预设切割位置对应的所述片厚数据；对各所述预设切割位置对应的所述片厚数据进行编码，生成所述切割作业文件，并将所述切割作业文件与进行切割作业的所述切割机的机台标识进行关联存储。 3.如权利要求2所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述切割机包括安装在所述切割机上的测距仪；所述获取所述LED晶圆片的基准片厚，包括：根据预设的片内测试参数，控制所述测距仪在所述直角坐标系内移动至各片内测试点，并根据所述测距仪在各所述片内测试点测定的片内高度值生成第一测试样本；所述片内测试参数包括预设第一数量的片内测试点、每一个所述片内测试点的坐标值；根据预设的片外测试参数，控制所述测距仪在所述直角坐标系内移动至各片外测试点，并根据所述测距仪在各所述片外测试点测定的片外高度生成第二测试样本；所述片外取点参数包括预设第二数量的片外测试点、每一个所述片外测试点的坐标值；将所述第一测试样本与所述第二测试样本输入至预设的滤波模型中，并接收所述滤波模型输出的所述基准片厚。 4.如权利要求2所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述根据所述基准片厚、所述载台平面度、所述初始电压值、所述X方向和所述Y方向上的电压值，获得各所述预设切割位置对应的所述片厚数据，包括：根据预设的划分段数量对所述X方向和所述Y方向上的电压值进行分段，并获取各所述划分段的电压平均值；每一个所述划分段对应一个所述预设切割位置；将所述基准片厚、所述载台平面度、所述初始电压值以及各所述划分段的所述电压平均值输入至所述数据转换模型中，接收所述数据转换模型输出的对应于各所述预设切割位置的片厚数据。 5.如权利要求4所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述数据转换模型为： Si＝D*(Vi-V0)+J-M 其中，Si为第i个所述划分段的所述片厚数据；D为片厚转换值；Vi为第i个所述划分段的所述电压平均值；V0为在预设基准点的所述初始电压值；J为所述基准片厚；M为所述载台平面度。 6.如权利要求1所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述根据所述片厚数据，确定对所述LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数，包括：将所述片厚数据输入至预设的异常检测模型中，并接收所述异常检测模型输出的检测结果；在所述检测结果为片厚数据无异常时，自数据库获取标准裂片刀深和标准击锤力度，并将所述标准裂片刀深和所述标准击锤力度记录为所述裂片作业参数。 7.如权利要求6所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述将所述片厚数据输入至预设的异常检测模型中，并接收所述异常检测模型输出的检测结果之后，包括：在所述检测结果为片厚数据存在异常时，根据所述片厚数据对所述标准裂片刀深进行调整，并将所述标准击锤力度和调整后的所述标准裂片刀深记录为所述裂片作业参数。 8.如权利要求7所述的LED晶圆片的切割裂片方法，其特征在于，所述根据所述片厚数据对所述标准裂片刀深进行调整，包括：将所述片厚数据输入至预设的作业参数调整模型中，接收所述作业参数调整模型输出的调整后的所述标准裂片刀深；所述作业参数调整模型包括：其中，Ls为调整后的所述标准裂片刀深；L0为所述标准裂片刀深；K1为第一调整系数；K2为第二调整系数；θ为误差值。 9.一种LED晶圆片的切割裂片系统，其特征在于，包括控制器、与所述控制器通信连接的切割机、与所述控制器通信连接的裂片机；所述切割机用于在在所述LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业；所述裂片机用于在所述LED晶圆片上的各所述预设切割位置进行裂片作业；所述控制器包括：文件获取模型，用于在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；文件解码模块，用于对所述切割作业文件进行解码，获得所述切割机本次切割作业时的片厚数据；参数检测模块，用于根据所述片厚数据，确定对所述LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；裂片作业模块，用于根据所述裂片作业参数控制所述裂片机在所述LED晶圆片上的各所述预设切割位置进行裂片作业。 10.如权利要求9所述的LED晶圆片的切割裂片系统，其特征在于，所述切割机包括安装在所述切割机上的测距仪，所述测距仪与所述控制器通信连接；所述测距仪用于在直角坐标系内，测定每一个片内测试点的片内高度值以及每一个片外测试点的片外高度值。
所属类别：	发明专利