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原文传递 LED晶圆片的切割装置

专利名称：	LED晶圆片的切割装置
摘要：	本发明公开了LED晶圆片的切割装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有激光箱，所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统，所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜。该LED晶圆片的切割装置，通过将放置盘本体放在固定架的内部，并通过限位块和限位槽将放置盘本体与固定架安装在一起，能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移，从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片，而且电机、传动杆、传动套和传动块的设置可以固定放置板，让放置板不会因碰撞而发生位移，还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	武汉畅新科技发展有限公司
发明人：	苏革烈
专利状态：	有效
申请号：	CN201811436972.X
公开号：	CN109531840A
代理机构：	武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237
代理人：	康晨
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号A办公楼4层402-057号
主权项：	1.LED晶圆片的切割装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部的后端固定连接有立板(2)，所述立板(2)的顶部固定连接有激光箱(3)，所述激光箱(3)的内部从左至右依次固定连接有激光器(4)、扩束元件(5)、光束调节系统(6)和振镜系统(7)，所述激光箱(3)的内部固定安装有位于振镜系统(7)底部的聚焦镜(8)，所述基座(1)的顶部活动安装有位于立板(2)正面的放置板(9)，所述放置板(9)顶部的两端均固定连接有固定架(10)，所述固定架(10)的顶部活动安装有放置盘本体(11)，所述放置盘本体(11)的顶部放置有LED晶圆片本体(12)，所述LED晶圆片本体(12)位于聚焦镜(8)的底部，所述放置盘本体(11)的左侧和右侧均固定连接有限位块(13)，所述固定架(10)的内壁开设有位于放置盘本体(11)左侧和右侧的限位槽(14)，所述限位块(13)滑动连接在限位槽(14)的内部，所述基座(1)的内部固定连接有位于放置板(9)底部的电机(15)，所述电机(15)的输出端固定连接有传动杆(16)，所述传动杆(16)的右端通过轴承与基座(1)活动连接，所述传动杆(16)的表面螺纹连接有传动套(17)，所述传动套(17)的顶部固定连接有传动块(18)，所述基座(1)的顶部开设有位于传动块(18)顶部的滑道(19)，所述传动块(18)的顶端穿过滑道(19)并与放置板(9)的底部固定连接。
所属类别：	发明专利