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原文传递一种晶圆片切割装置的承载台

专利名称：	一种晶圆片切割装置的承载台
摘要：	本实用新型公开了一种晶圆片切割装置的承载台，包括底板，所述的底板上设有中空的凸起部，所述的凸起部的内部形成空腔，所述的空腔与设于凸起部侧壁上的抽气管接头相连通，所述的凸起部上侧还设有与空腔相连通的吸附部。其优点在于：本实用新型能有效固定待加工的晶圆片，方便激光切割的加工使用，而且能收集切割通孔而掉落的碎屑，保持精密仪器加工的整洁。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广州安特激光技术有限公司
发明人：	陈义红;李贵林;陈聪;沈泽彬
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201920214629.4
公开号：	CN209665944U
代理机构：	广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	黄为
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	510000 广东省广州市广州经济技术开发区科学城彩频路11号F201
主权项：	1.一种晶圆片切割装置的承载台，包括底板(1)，其特征在于，所述的底板(1)上设有中空的凸起部(2)，所述的凸起部(2)的内部形成空腔，所述的空腔与设于凸起部(2)侧壁上的抽气管接头(3)相连通，所述的凸起部(2)上侧还设有与空腔相连通的吸附部。 2.根据权利要求1所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凸起部(2)为圆环状结构，所述的抽气管接头(3)位于凸起部(2)的外侧。 3.根据权利要求2所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的吸附部为环形敞开式结构。 4.根据权利要求1或2所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的吸附部包括设于凸起部(2)上侧的凹槽(21)和设于凹槽(21)内的通孔(23)，所述的凹槽(21)通过通孔(23)与空腔相连通。 5.根据权利要求4所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凹槽(21)为多个呈圆弧状的槽体且绕凸起部(2)的圆心均匀布置，所述的通孔(23)与凹槽(21)一一对应，所述的抽气管接头(3)至少为两个且绕凸起部(2)的圆心均匀布置。 6.根据权利要求3或5所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凸起部(2)上侧的内边缘处设有向下凹陷的台阶面(24)，所述的吸附部设于台阶面(24)的顶侧。 7.根据权利要求6所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凸起部(2)的外侧还设有至少三个用于辅助压紧晶圆片的压紧装置(4)，所述的压紧装置(4)绕凸起部(2)的圆心均匀布置。 8.根据权利要求7所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的压紧装置(4)包括压片(41)和能带动压片(41)水平转动的电机(42)，所述的凸起部(2)上侧的外边缘处还留有对应压片(41)转动所需空间的缺口(22)。 9.根据权利要求1、2、3、5、7、8任意一项所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的底板(1)上位于凸起部(2)的中心位置设有排污槽(11)，所述的排污槽(11)为倾斜状且连通底板(1)的底侧。 10.根据权利要求9所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的底板(1)上设有多个安装孔(12)。
所属类别：	实用新型