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原文传递晶圆承载装置

专利名称：	晶圆承载装置
摘要：	本申请涉及晶圆存放装置的技术领域，公开了一种晶圆承载装置，包括箱体、盖体以及减振结构，箱体具有容纳空间以及与容纳空间连通的开口，容纳空间用于存放晶圆；盖体能够与箱体连接，且设置于开口处；减振结构与盖体可拆卸连接，在晶圆放置于容纳空间内后，移动盖体盖设于开口处，以使得减振结构与晶圆接触，从而增加晶圆与箱体的连接紧密性，以防止相邻两个晶圆之间产生磕碰，降低晶圆损坏的概率；进一步的在晶圆承载装置受到冲击力时，减振结构能够产生形变，以吸收冲击能量，从而减小晶圆的运动幅度，以为晶圆减振。
专利类型：	实用新型
申请人：	北京鑫跃微半导体技术有限公司;芜湖鑫跃微半导体有限公司
发明人：	禹在昌;张亮
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-05T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-21T00:00:00+0800
申请号：	CN202321048111.0
公开号：	CN220054889U
代理机构：	北京恒博知识产权代理有限公司
代理人：	肖建华
分类号：	B65D81/07;B65D85/30;B;B65;B65D;B65D81;B65D85;B65D81/07;B65D85/30
申请人地址：	100020 北京市朝阳区吉庆里6号楼8层802;
主权项：	1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：箱体，具有容纳空间以及与所述容纳空间连通的开口，所述容纳空间用于存放晶圆；盖体，能够与所述箱体连接，且设置于所述开口处；减振结构，与所述盖体可拆卸连接，用于在所述盖体盖设于所述开口处时，所述减振结构与所述晶圆接触，为所述晶圆减振。 2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述减振结构包括：弹性框架，与所述盖体可拆卸连接；第一减振组件，与所述弹性框架连接；第二减振组件，与所述弹性框架连接，且与所述第一减振组件间隔设置；其中，在所述盖体盖设于所述开口处时，所述第一减振组件能够与所述晶圆接触，所述第二减振组件与所述晶圆间隔设置；在所述箱体受到的冲击力小于第一预设冲击力时，所述第一减振组件用于为所述晶圆减振；在所述箱体受到的冲击力大于等于所述第一预设冲击力时，所述第一减振组件以及所述第二减振组件均与所述晶圆接触，以为所述晶圆减振。 3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一减振组件包括弹性连接件以及多个第一减振件，所述弹性连接件与所述弹性框架连接，所述弹性连接件具有长度方向，多个所述第一减振件沿所述长度方向间隔设置，且均与所述弹性连接件连接，每一所述第一减振件均包括：两个第一弹性支撑部，两个所述第一弹性支撑部间隔设置，每一所述第一弹性支撑部的一端与所述弹性连接件背离所述盖体的一侧连接；两个第一减振部，两个所述第一减振部间隔设置，且分别与两个所述第一弹性支撑部远离所述弹性连接件的一端连接，所述第一减振部具有背离所述盖体的第一表面，所述第一表面具有第一卡槽，两个所述第一卡槽对应设置，在所述盖体盖设于所述开口处时，所述第一减振部位于所述容纳空间内，所述第一卡槽的槽底能够与所述晶圆的外周面抵接。 4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一卡槽的宽度由槽口向槽底逐渐减小；和/或，所述第一卡槽的槽壁与所述第一表面平滑过度。 5.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一减振组件沿所述长度方向具有对称平面，所述弹性连接件以及每一所述第一减振件均以所述对称平面对称设置，所述盖体朝向所述箱体的一侧具有卡接件，所述卡接件沿所述长度方向延伸，所述弹性连接件朝向所述盖体的一侧具有卡接槽，所述卡接槽沿所述长度方向延伸，所述卡接件与所述卡接槽的槽壁卡接。 6.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一减振组件沿所述长度方向具有对称平面，所述弹性连接件以及每一所述减振件均以所述对称平面对称设置，所述第二减振组件包括：两组减振组，均与所述弹性框架背离所述盖体的一侧连接，两组所述减振组分别设置于所述第一减振件的两侧，且以所述对称平面对称设置，每一所述减振组包括沿长度方向间隔设置的多个第二减振件，每一所述第二减振件包括：第二弹性支撑部，所述第二弹性支撑部的一端与所述弹性框架背离所述盖体的一侧连接；第二减振部，与所述第一弹性支撑部远离所述弹性框架的一端连接，所述第二减振部具有背离所述盖体的第二表面，所述第二表面具有第二卡槽，两个所述第二卡槽以及两个所述第一卡槽对应设置，在所述盖体盖设于所述开口处，且所述箱体受到的冲击力大于等于所述第一预设冲击力时，所述第一卡槽的槽底以及第二卡槽的槽底均能够与所述晶圆的外周面抵接。 7.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二卡槽的槽口的宽度向远离所述第一减振件的方向逐渐减小，且所述第二卡槽的宽度由槽口到槽底逐渐减小；和/或，所述第二卡槽的槽壁与所述第二表面平滑过度。 8.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一减振部以及所述第二减振部具有与所述长度方向相交的两个第三表面，每一所述第三表面具有凸出部，所述第一表面与对应的所述凸出部背离所述盖体的表面平滑过度，所述第二表面与对应的所述凸出部背离所述盖体的表面平滑过度。 9.如权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一减振部具有与所述第一表面以及所述第三表面相邻的第四表面，相邻两个所述第一减振部之间的两个所述凸出部在所述第四表面的投影至少局部重合；所述第二减振部具有与所述第二表面以及所述第三表面相邻的第五表面，相邻两个所述第二减振部之间的两个所述凸出部在所述第五表面的投影至少局部重合。 10.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，同一所述第一减振件中，两个所述第一表面呈夹角设置，且夹角的开口朝向背离所述盖体的方向；对称的两个所述第二减振件中，两个所述第二表面呈夹角设置，且夹角的开口朝向背离所述盖体的方向。 11.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述减振结构还包括：两个第一限位件，设置于所述盖体朝向所述弹性框架的表面，且沿所述长度方向延伸，两个所述第一限位件以所述对称平面对称设置，两个第一限位件分别与两侧的所述第一减振部对应设置，以使得所述第一弹性支撑部向靠近所述盖体的方向产生弹性形变后，所述第一减振部能够与所述第一限位件抵接；两个第二限位件，设置于所述盖体朝向所述弹性框架的表面，且沿所述长度方向延伸，两个所述第二限位件以所述对称平面对称设置，且分别设置于两个所述第一限位件两侧，两个第二限位件分别与两侧的所述第二减振部对应设置，以使得所述第二弹性支撑部向靠近所述盖体的方向产生弹性形变后，所述第二减振部能够与所述第二限位件抵接。 12.如权利要求1-11任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述减振结构包括弹性框架、第一减振组件以及第二减振组件，所述第一减振组件与所述弹性框架连接；所述第二减振组件与所述弹性框架连接，且与所述第一减振组件间隔设置，所述盖体具有用于安装所述弹性框架的安装槽，所述晶圆承载装置还包括：插接结构，连接所述弹性框架以及所述安装槽的槽壁，以使得所述弹性框架与所述安装槽的槽壁卡接。 13.如权利要求12所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述弹性框架具有沿长度方向延伸且相背设置的第一外侧面以及第二外侧面，所述安装槽具有沿所述长度方向延伸且相对设置的第一槽壁以及第二槽壁，所述插接结构包括：两组第一插组，分别设置于所述第一外侧面以及所述第二外侧面，且每一所述第一插组包括多个间隔设置的第一插接件；两组第二插组，分别设置于所述第一槽壁以及所述第二槽壁，且每一所述第二插组包括多个间隔设置的第二插接件，每一所述第二插接件、所述安装槽槽底与所述第一槽壁或所述第二槽壁形成有插槽，所述第一插接件一一对应地插接于所述插槽内。 14.如权利要求13所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述插接结构还包括：多个抵接件，间隔设置于所述安装槽槽底，用于在所述第一插接件插接于所述插槽内后，与所述弹性框架的内侧面抵接；所述抵接件朝向所述插槽的一侧具有斜面部，所述斜面部具有斜面，所述斜面朝向所述插槽以及所述安装槽槽口设置。 15.如权利要求13所述的晶圆承载装置，其特征在于，位于所述第一外侧面的所述第一插接件在所述第一外侧面上的正投影为第一投影，位于所述第二外侧面的所述第一插接件在所述第一外侧面上的正投影为第二投影，所述第一投影与所述第二投影间隔设置或局部重合。 16.如权利要求13所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述弹性框架的所述第一外侧面以及所述第二外侧面具有间隔设置的多个定位槽，所述安装槽槽底具有间隔设置的多个定位柱，每一所述定位柱能够与所述定位槽的槽壁抵接。
所属类别：	实用新型