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原文传递晶圆检查方法及晶圆检查装置

专利名称：	晶圆检查方法及晶圆检查装置
摘要：	本发明提供一种能够检查晶圆表面上有无凹坑的晶圆检查方法。本发明的晶圆检查方法的特征在于，包括：使用第1光学系统（10）选出晶圆（1）的缺陷的工序；从所述已选出的缺陷选定凹坑候选的工序；及使用第2光学系统（20），将所述凹坑候选分类为凹坑及凹坑以外的缺陷的工序。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	胜高股份有限公司
发明人：	长田达弥;江头雅彦;内野智胜
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201680052394.2
公开号：	CN108351311A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：	张健;闫小龙
分类号：	G01N21/956(2006.01)I;G01B11/30(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G;H;G01;H01;G01N;G01B;H01L;G01N21;G01B11;H01L21;G01N21/956;G01B11/30;H01L21/66
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种晶圆检查方法，其特征在于，包括：使用相对于晶圆表面垂直设置且具备环形光纤照明及第1受光部的第1光学系统，照射所述晶圆表面的规定位置，并接收因所述晶圆的缺陷产生的垂直散射光，测定所述规定位置上的亮度信息，并且对所述第1光学系统进行扫描，选出所述晶圆的缺陷的工序；从所述已选出的缺陷选定凹坑候选的工序；及使用相对于所述晶圆表面倾斜设置且具备平行光的照射光源及第2受光部的第2光学系统，改变该第2光学系统的焦点位置并拍摄所述凹坑候选，根据该拍摄到的凹坑候选随着所述焦点位置的改变而呈现的明暗，将所述凹坑候选分类为凹坑及凹坑以外的缺陷的工序。
所属类别：	发明专利