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原文传递晶圆搬运装置及方法

专利名称：	晶圆搬运装置及方法
摘要：	一种晶圆搬运装置，包括一第一承载部及一第二承载部。第一承载部具有一第一顶面及相对的一第一侧面及一第二侧面，第一侧面及第二侧面之间具有一第一宽度，第一侧面具有一法线。第二承载部系与第一承载部连接，并具有一第二顶面及相对的一第三侧面及一第四侧面，第三侧面及第四侧面系分别与第一侧面及第二侧面连接。第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区，晶圆置放区用以置放一晶圆。第三侧面及第四侧面系分别与任一平行于法线的直线相交于一第一点及一第二点，第一点及第二点之间具有一第二宽度，第二宽度系小于第一宽度
专利类型：	发明专利
申请人：	旺宏电子股份有限公司
发明人：	彭国豪
专利状态：	有效
申请日期：	2005-03-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200510055183.8
公开号：	CN1833969
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	陈亮
分类号：	B65G49/07(2006.01)I
申请人地址：	台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路16号
所属类别：	发明专利