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原文传递晶圆载入埠的搬运装置

专利名称：	晶圆载入埠的搬运装置
摘要：	一种晶圆载入埠的搬运装置，用以沿着一高架传输系统传送一晶圆承载装置，晶圆载入埠的搬运装置包括：一晶圆载入埠，一轨道以及一机械手臂。轨道包括一水平组件以及一垂直组件，其中垂直组件包括一顶部，连接于水平组件，位于高架传输系统的一侧，以及一底部，从晶圆承载装置延伸。机械手臂是可移动式设置于轨道，用以在高架传输系统以及晶圆载入埠之间传送晶圆承载装置。
专利类型：	发明专利
申请人：	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人：	黄智洪;江文忠
专利状态：	有效
申请日期：	2003-11-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200310115460.0
公开号：	CN1576202
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司
代理人：	王一斌
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	台湾省新竹科学工业园区
所属类别：	发明专利