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具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法
| 专利名称： | 具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法 |
| 摘要： | 一种具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法。为提供一种定位快速、安装方便的半导体制造辅助设备及安装方法，提出本发明，它包括底座、背板、固设于背板上并滑动设置于底座上的载入结构、定位结构及举升结构；定位结构包括装设于定位框架顶部的向上突设定位构件的连接座及装设于背板顶部的底端设有卡槽的承座；以举升结构升高背板；使背板上承座位于定位构件的上方；下降背板，以承座的卡槽卡合于定位构件上；锁紧结合螺钉。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 发明人： | 林武郎;陈冠州;胡平宇;梁沐旺;陈贵荣;吴宗明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2000-11-03T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN00133409.3 |
| 公开号： | CN1353447 |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 刘领弟 |
| 分类号： | H01L21/00 |
| 申请人地址： | 台湾省新竹县 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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