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晶圆切片机及其收放线装置与晶圆切片的方法
| 专利名称： | 晶圆切片机及其收放线装置与晶圆切片的方法 |
| 摘要： | 一种晶圆切片机的收放线装置包含移载单元、第一绕线单元与第二绕线单元。所述移载单元包括沿第一水平方向延伸的轨道。所述第一绕线单元位于所述轨道上方并能相对于自身轴线自转，所述自身轴线的延伸方向平行所述第一水平方向。所述第二绕线单元位于所述轨道上方并能相对于所述自身轴线自转。所述第一绕线单元与所述第二绕线单元的至少其中一个能相对所述轨道在所述第一水平方向上移动，所述第一、第二绕线单元彼此能在结合状态与非结合状态间切换，在所述结合状态下，所述第一、第二绕线单元彼此靠近在一起，在所述非结合状态下，所述第一、第二绕线单元彼此远离。本发明另提供一种运用前述收放线装置的晶圆切片机，及两种晶圆切片的方法。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 中国台湾;71 |
| 申请人： | 友达晶材股份有限公司 |
| 发明人： | 雷世爵;郭智扬;陈展添 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810368947.6 |
| 公开号： | CN108789893A |
| 代理机构： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 |
| 代理人： | 张雅军;秦小耕 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 中国台湾台中市 |
| 主权项： | 1.一种晶圆切片机的收放线装置，其特征在于包含：移载单元，包括至少一条沿第一水平方向延伸的轨道；第一绕线单元，沿该第一水平方向延伸且位于该轨道上方，并能相对于自身轴线自转，该自身轴线的延伸方向平行该第一水平方向；及第二绕线单元，沿该第一水平方向延伸且位于该轨道上方，并能相对于该自身轴线自转，该第一绕线单元与该第二绕线单元的至少其中一个能相对该轨道在该第一水平方向上移动，其中，该第一绕线单元、第二绕线单元彼此能在结合状态与非结合状态间切换，在该结合状态下，该第一绕线单元、第二绕线单元彼此靠近在一起，在该非结合状态下，该第一绕线单元、第二绕线单元件彼此远离且在该第一水平方向上相间隔设置。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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