详情

原文传递晶圆裂片装置

专利名称：	晶圆裂片装置
摘要：	本发明涉及晶圆裂片装置，下部刀头竖立安装于下部刀头安装座上，下部刀头安装座安装于工作台上，上部安装座位于下部刀头安装座上方，上部安装座底面通过第一X轴直线运动单元连接上部刀头移动板，驱动上部刀头移动板沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面通过第二X轴直线运动单元连接上部右刀头安装板，上部右刀头安装板的底面安装上部右刀头，驱动上部右刀头沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头，上部左刀头与上部右刀头处于同一水平高度并相对，装载产品的钢环位于下部刀头与上部左刀头和上部右刀头之间。利用下部刀头支撑，上部两刀头下压的原理，使晶圆沿裂痕完全裂开，崩边小、良率高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州德龙激光股份有限公司
发明人：	赵裕兴;梁倍宁
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-15T00:00:00+0800
申请号：	CN201910605206.X
公开号：	CN110328765A
代理机构：	江苏圣典律师事务所
代理人：	王玉国
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
主权项：	1.晶圆裂片装置，其特征在于：包含上部安装座(4)、下部刀头安装座(7)、下部刀头(1)、上部左刀头(2)以及上部右刀头(11)，下部刀头(1)竖立安装于下部刀头安装座(7)上，下部刀头安装座(7)安装于工作台(13)上，上部安装座(4)位于下部刀头安装座(7)上方，上部安装座(4)的底面通过第一X轴直线运动单元(10)连接上部刀头移动板(5)，可驱动上部刀头移动板(5)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面通过第二X轴直线运动单元(12)连接上部右刀头安装板(6)，上部右刀头安装板(6)的底面安装上部右刀头(11)，可驱动上部右刀头(11)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头(2)，上部左刀头(2)与上部右刀头(11)处于同一水平高度并相对，用于装载待裂产品的钢环(3)位于下部刀头(1)与上部左刀头(2)和上部右刀头(11)之间。 2.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：下部刀头(1)一侧的下部刀头安装座(7)上安装一高度调节器(9)，高度调节器(9)的调节杆与下部刀头(1)连接，可调节下部刀头(1)在下部刀头安装座(7)上上下移动，下部刀头(1)上与下部刀头安装座(7)的连接部位开设有腰形孔，通过紧固螺栓将下部刀头(1)锁定于下部刀头安装座(7)上。 3.根据权利要求2所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述高度调节器(9)为微分头调节器。 4.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：下部刀头安装座(7)一侧的工作台(13)上安装一调节器(8)，调节器(8)的调节杆与下部刀头安装座(7)连接，可调节下部刀头安装座(7)在工作台(13)上沿X轴向左右移动，下部刀头安装座(7)上与工作台(13)的连接部位开设有腰形孔，通过紧固螺栓将下部刀头安装座(7)锁定于工作台(13)上。 5.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述钢环(3)安装于X-θ轴运动模组上，可驱动钢环(3)沿X轴向左右移动和θ轴旋转运动。 6.根据权利要求5所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述X-θ轴运动模组包含X轴运动单元(16)和θ轴运动单元(17)，所述X轴运动单元(16)包含X轴底架、X轴直线导轨、X轴连接板和控制X轴连接板运动的X轴运动机构，X轴直线导轨和X轴运动机构安装于X轴底架上，X轴连接板置于X轴直线导轨上，X轴运动机构与X轴连接板驱动连接，从而控制X轴连接板沿X轴方向运动；所述θ轴运动单元(17)包含旋转机构和载物架，载物架安装于旋转机构上，旋转机构安装于X轴连接板上。 7.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述上部安装座(4)安装于Z轴升降机构(15)上，可驱动上部安装座(4)沿Z轴向上下运动。 8.根据权利要求7所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述Z轴升降机构(15)为丝杆驱动直线运动单元或齿轮齿条驱动直线运动单元。 9.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述第一X轴直线运动单元(10)为可直线运动的压电陶瓷驱动器、丝杆驱动直线运动单元、齿轮齿条驱动直线运动单元或无杆气缸驱动直线运动单元。 10.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述第二X轴直线运动单元(12)为可直线运动的压电陶瓷驱动器、丝杆驱动直线运动单元、齿轮齿条驱动直线运动单元或无杆气缸驱动直线运动单元。
所属类别：	发明专利