原文传递
一种多晶片多角度超声横波斜探头及其超声波探伤方法
| 专利名称： | 一种多晶片多角度超声横波斜探头及其超声波探伤方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多晶片多角度超声横波斜探头及其超声波探伤方法,用于接入超声波设备并发出超声波从而对工件焊缝进行探伤，包括探头楔块，所述探头楔块可通过耦合剂耦合于工件表面；数个压电晶片，所述数个压电晶片设置于所述探头楔块上，其中，每个压电晶片于探头楔块上的倾斜角度均不相同；当压电晶片受激发时，压电晶片产生的超声波声束于工件中的入射角度为0°～90°从而实现对工件焊缝的全面覆盖。通过上述的方案能够实现探头放置在固定位置就可在被检对象或焊缝厚度方向上接近全面覆盖扫查。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京环安工程检测有限责任公司 |
| 发明人： | 朱建伟;廖远国;何翠香;杜小虎;孔祥利;李学聪;卢贵武;邵长金;周广刚;孙晓亮;杨淑艳 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710677715.4 |
| 公开号： | CN109387571A |
| 代理机构： | 北京维正专利代理有限公司 11508 |
| 代理人： | 曹晓斐 |
| 分类号： | G01N29/24(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N29 |
| 申请人地址： | 100000 北京市朝阳区安慧里五区6号院1号楼6层 |
| 主权项： | 1.一种多晶片多角度超声横波斜探头,用于接入超声波设备并发出超声波从而对工件（9）和工件焊缝（10）进行探伤，其特征是，包括探头楔块（1），所述探头楔块（1）可耦合于工件（9）的表面；数个压电晶片（2），所述数个压电晶片（2）设置于所述探头楔块（1）上，其中，每个压电晶片（2）于探头楔块（1）上的倾斜角度均不相同；当压电晶片（2）受激发时，压电晶片（2）产生的超声波声束于工件（9）中的横波折射角度为0°～90°从而实现对工件焊缝（10）的全面覆盖。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
